[發明專利]一種電子元器件降溫裝置

在審

• 申請號: 201810556119.5
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108770288A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 葛志閃
• 申請（專利權）人: 蘇州古柏利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電子元器件降溫裝置，包括外殼，所述外殼內壁的右側面分別與固定塊的右側面和固定架的右側面固定連接，所述固定塊位于固定架的下方，所述固定塊為空腔結構，所述固定塊內壁的左側面與彈簧的右端固定連接，所述彈簧的左端與連接塊的右側面固定連接，所述連接塊的左側面與連接桿的右端固定連接，所述連接桿的左端與夾板的右側面固定連接。該電子元器件降溫裝置，通過設置固定塊、彈簧、連接塊、連接桿、夾板、進風口、第一擋塊、防塵殼、第二擋塊、防塵網和把手，連接塊向右擠壓彈簧，通過彈簧的彈性，使得對電子元器件本體得到保護，便于對防塵網進行安裝和拆卸，使得便于對防塵網進行清理或更換。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，具體為一種電子元器件降溫裝置。

背景技術

電子行業發展迅速，電子產品已經與人們的生活棲息相關，電子元器件，是電子元件和電子器件的總稱。主要由電子元件業、半導體分立器件和集成電路業等部分組成。

電子元器件的保存很重要，電子元器件的工作對周圍環境也是非常敏感，現有的電子元器件保護裝置性能不完善，不能更好地對電子元器件進行保護，影響工作效率。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種電子元器件降溫裝置，解決了現有的電子元器件保護裝置性能不完善，不能更好地對電子元器件進行保護，影響工作效率的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電子元器件降溫裝置，包括外殼，所述外殼內壁的右側面分別與固定塊的右側面和固定架的右側面固定連接，所述固定塊位于固定架的下方，所述固定塊為空腔結構，所述固定塊內壁的左側面與彈簧的右端固定連接，所述彈簧的左端與連接塊的右側面固定連接，所述連接塊的左側面與連接桿的右端固定連接，所述連接桿的左端與夾板的右側面固定連接，所述固定架內安裝有散熱扇，所述外殼的右側面開設有排風口，所述外殼的左側面開設有進風口，所述進風口內壁的上表面與第一擋塊的上表面固定連接，所述進風口內設有防塵殼，所述防塵殼的內部卡接有防塵防，所述防塵殼的上表面與第二擋塊的下表面固定連接，所述第二擋塊的左側面和右側面分別與第一擋塊的右側面和進風口內壁的右側面搭接。

優選的，所述外殼內壁的下表面與支撐板的下表面搭接，所述支撐板的上表面與電子元器件本體的下表面固定連接。

優選的，所述進風口的形狀為凸字結構，且進風口的側面為圓形。

優選的，所述防塵殼的左側面與把手的右側面固定連接，且把手位于防塵殼左側面的中心。

優選的，所述連接塊的形狀為方形結構，且連接塊與固定塊的內壁滑動連接。

優選的，所述固定塊的左側面開設有通孔，所述連接桿的左端穿過通孔與夾板的右側面固定連接。

(三)有益效果

本發明提供了一種電子元器件降溫裝置，具備以下有益效果：

1、該電子元器件降溫裝置，通過設置固定塊、彈簧、連接塊、連接桿和夾板，當電子元器件本體受到震動時，通過擠壓夾板，夾板擠壓連接桿向右移動，夾板向右擠壓連接桿，連接桿向右擠壓連接塊，連接塊向右擠壓彈簧，通過彈簧的彈性，使得對電子元器件本體得到保護。

2、該電子元器件降溫裝置，通過設置排風口、固定架和散熱扇，通過設置進風口、第一擋塊、防塵殼、第二擋塊、防塵網和把手，通過把手將防塵殼旋轉進入進風口處，通過第二擋塊與第一擋塊的配合對防塵殼進行固定，使得防塵網固定，便于對防塵網進行安裝和拆卸，使得便于對防塵網進行清理或更換，且本發明結構緊湊，設計合理，實用性強。

附圖說明

圖1為本發明主視的結構示意圖；