[發明專利]一種新型電子元器件接地裝置

在審

• 申請號: 201810556116.1
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108684138A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 葛志閃
• 申請（專利權）人: 蘇州古柏利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型電子元器件接地裝置，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)上表面與電子元器件(2)固定連接，所述電子元器件(2)一側安裝有導線連接孔(3)，所述電子元器(2)件兩側與固定架(4)固定連接，所述PCB板(1)一側設置有扇熱片(5)，所述PCB板(1)下表面一側與導電板(6)固定貼合，且PCB板(6)下表面安裝有接地裝置(7)，所述電子元器件(2)包括絕緣外殼(21)，所述絕緣外殼(21)下端與管腳(22)固定連接，所述接地裝置(7)包括連接板(71)，所述連接板(71)下表面與絕緣板(72)貼合，所述絕緣板(72)外壁與接地插桿(73)固定連接，所述接地插桿(73)外表面與護套(74)貼合。

2.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件接地裝置，其特征在于，所述絕緣外殼(21)內部安裝有元器件，且絕緣外殼(21)通過管腳(22)與PCB板(1)電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件接地裝置，其特征在于，所述接地插桿(74)貫穿絕緣板(72)、連接板(71)與PCB板固定連接，所述接地插桿(74)數量為6-8個。

4.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件接地裝置，其特征在于，所述護套(73)包裹在接地插桿(74)外壁，所述護套(73)具體采用導電泡棉。

5.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件接地裝置，其特征在于，所述PCB板(1)外表面設置有安裝孔。

6.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件接地裝置，其特征在于，所述電子元器件(2)通過固定架(4)與PCB板(1)焊接在一起。

7.根據權利要求1所述的一種新型電子元器件接地裝置，其特征在于，所述散熱片(5)具體為接地散熱片。