[發明專利]噴泉地埋燈的防水加工工藝

有效

• 申請號: 201810556079.4
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108954266B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 柏世洪
• 申請（專利權）人: 重慶九日電子科技有限公司
• 主分類號: F21V31/04
• 分類號: F21V31/04;F21V23/00;F21W121/02;F21Y115/10
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 隋金艷

1.噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：

導線處理步驟，在導線的絕緣層上剝出缺口；

導線上錫步驟，通過錫焊為導線的缺口處上錫；

安裝固定步驟，將導線插入地埋燈的燈體中并進行固定；

灌膠密封步驟，對燈體進行灌膠，將導線密封在膠水中。

2.根據權利要求1所述的噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：所述導線上錫步驟中，導線上粘附的錫為一個表面不平整的錫塊。

3.根據權利要求2所述的噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：所述錫塊為圓柱體，其側壁設有多個環繞側壁的環形凹槽。

4.根據權利要求3所述的噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：所述導線上錫步驟具體包括：

步驟一：將導線上漆部位夾上模具，并在模具內注入錫膏，所述模具型腔形狀為側壁設有多個凸環；

步驟二：對模具進行加熱，使錫膏融化；

步驟三：冷卻并開模。

5.根據權利要求4所述的噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：還包括封蓋處理步驟，所述封蓋處理步驟具體包括以下步驟：

步驟一：將燈盤電路放置到燈體內，連接相應的導線；

步驟二：在燈體上安裝密封墊；

步驟三：在密封墊的位置安裝鏡片，通過密封膠將鏡片進行固定。

6.根據權利要求5所述的噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：還包括燈體加工步驟，該步驟用于加工燈體，所述燈體包括燈頭部和與燈頭部連接的連接套，連接套內設有噴頭，所述導線、燈盤電路均設置在燈頭部內，所述燈體加工步驟包括：

步驟一：加工燈頭部，加工導線安裝孔以及燈盤電路和鏡片的安裝槽；

步驟二：在連接套側壁開設均勻分布的排水口；

步驟三：將燈頭部與連接套連接在一起。

7.根據權利要求6所述的噴泉地埋燈的防水加工工藝，其特征在于：所述灌膠密封步驟采用的膠水為環氧樹脂AB膠。