[發明專利]一種同步打印和光固化的方法及設備

有效

• 申請號: 201810555569.2
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108819493B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 卜江;易劍;鄒紹祥
• 申請（專利權）人: 深圳市容大感光科技股份有限公司;惠州市容大油墨有限公司
• 主分類號: B41J3/407
• 分類號: B41J3/407;B41J3/54;B41J11/00;B41J29/393
• 代理公司: 50209 重慶弘旭專利代理有限責任公司
• 代理人: 于保華

本發明涉及一種同步打印和光固化的方法及設備，所述方法包括打印步驟和光固化步驟，其針對同一塊PCB基材，打印步驟和光固化步驟同步進行，其特征在于針對同一塊PCB基材，打印和光固化的同步時間為打印時間的10?90%或者為光固化的時間的10?90％，所述光固化步驟為激光直接成像步驟，激光直接成像所用的光源為紫外光。本發明的同步打印和光固化的方法和設備解決了文檔及時性問題，在打印過程中由于打印發生偏差，尤其線路擴大后，如果直接全面固化就會導致線路不準確。而采用打印和光固化同步的方法，則可以直接進行線路修正。

技術領域

本發明屬于線路板制造領域，具體地涉及線路板上油墨的打印方法，尤其具體的，涉及一種同步打印和光固化的方法及設備。

背景技術

傳統的應用UV光制作電路板的方法是，將電路板涂覆油墨，然后用菲林底片遮蓋，再用紫外光進行固化，然后將未經過固化的部分洗掉，剩下了部分就是固化部分。這種傳統的方法用于制備甚高密度（≤30ｕm）電路板時，其對位度及控制不足、加工過程冗長、且需要大量菲林底片，而菲林底片的制作和維護又需要很多輔助材料及化學品、溫濕度控制設施等等因素，導致其無法滿足甚高密度電路板的加工制造。

隨著電子元（組）件高集成度和組裝（特別是芯片級/μ-BGA封裝）技術的進步，極大地推動著電子產品向“輕、薄、短、小”化、信號高頻/高速數字化和大容量多功能化的發展與進步，從而要求電路板必須快速走上甚高密度、高精細化和多層化方向發展，其最重要地是要解決電路板制造中的“甚高密度”導線的精細度、位置度和層間的對位度的控制問題。

所以目前大力開展采用激光直接成像，尤其是UV直寫技術進行電路板生產，這種技術采用激光定位并進行垂直激光束掃描，可保證圖形位置度（偏差）在±5 μm之內，極大地提高了線路對位精準度及位置度，加之不再需要菲林底片也就可以滿足甚高密度（系指L/S ≤30 μm的場合）精細導線的生產、并能提高細導線制造的合格率，避免重復缺陷（定位）。由于不使用菲林底片，所以不需要采用制造、保存與維護照相底片的裝置、消耗的材料、能源和其它輔助材料與化學用品等，降低了生產加工成本，也能縮短印制板制造流程、減少周轉時間、提高快速反應能力，并能減少人為因素的介入，簡化操作流程，進而提高生產效率。基于以上種種優點，UV直寫技術在電路板的制造中得到飛速發展。

但是目前利用油墨打印和UV光（紫外光）直寫技術的結合技術還不完善，尤其是油墨打印和UV光直寫的優缺點配合方面存在缺失。在專利CN102120387B中雖然公開全印制電子及電路板噴墨打印裝置，其前端進行油墨打印，后端應用光固化，但是其后端光固化采用的是普適性的光固化，并不是UV光直寫技術，所以其難以達到油墨打印和UV光直寫的優缺點的配合。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種同步打印和光固化的方法，其特征在于所述方法包括打印步驟和光固化步驟，其針對同一塊PCB基材，打印步驟和光固化步驟同步進行，其特征在于針對同一塊PCB基材，打印和光固化的同步時間為打印時間的10-90%或者為光固化的時間的10-90％，所述光固化步驟為激光直接成像步驟，激光直接成像所用的光源為紫外光。

優選的，上述同步打印和光固化的方法中，所述紫外光為365nm、385nm和405nm的混合波，或者紫外光為385nm和405nm的混合波。

優選的，上述同步打印和光固化的方法中，所述用于打印步驟的油墨為光固化油墨。

同步打印和光固化就是針對同一塊PCB基材，一邊打印一邊光固化，打印的墨水為光固化墨水，光固化墨水被打印到板材上后，并不會形成穩固的油墨線路，需要進行光固化，如果光固化時間過于延遲或者是不同步，則會導致光固化所針對的基材的位置發生變化，為了保證打印和光固化所針對的同一塊PCB基材位置不變化，需要進行同步打印和光固化。