[發(fā)明專利]太陽(yáng)能電池封裝板及其制備工藝、太陽(yáng)能電池及其封裝工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810555128.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-06-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108682706B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 逯平;張軍利 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 漢能移動(dòng)能源控股集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L31/048 | 分類號(hào)： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京華夏泰和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德棟 |
| 地址： | 100107 北京市朝陽(yáng)*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 涂覆 太陽(yáng)能電池封裝 第一表面 制備工藝 阻隔層 太陽(yáng)能電池 第二表面 封裝層 基材層 太陽(yáng)能電池技術(shù) 鍍膜工藝 封裝工藝 光透過(guò)率 耐磨涂層 水汽阻隔 相對(duì)設(shè)置 良品率 輕薄 耐磨 省時(shí) 眩光 柔軟 靈活 | ||
1.一種太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，包括：
提供基材層，所述基材層具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；
將第一涂層涂覆于所述第一表面上，其中，所述第一涂層為粘結(jié)涂層；
將第三涂層涂覆于所述第二表面上，所述第三涂層為涂膠涂層；
在所述第一涂層的遠(yuǎn)離所述第一表面上形成阻隔層；
將所述封裝層涂覆于所述阻隔層遠(yuǎn)離所述第一涂層的一層上；
將第二涂層涂覆于所述封裝層的遠(yuǎn)離所述阻隔層的一層上，其中所述第二涂層為耐磨涂層；所述第三涂層和所述封裝層均為硅膠層，所述硅膠層的厚度為50-100μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，所述將第一涂層涂覆于所述第一表面上，包括：
提供第一涂層混合溶液，所述第一涂層為粘結(jié)涂層；
以涂布的方式將所述第一涂層混合溶液涂覆于所述第一表面上，形成第一涂層濕膜；
在第一指定溫度下干燥形成第一涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，在第一指定溫度下干燥形成第一涂層，包括：
在50℃-100℃下干燥形成第一涂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，所述將第三涂層涂覆于所述第二表面上，包括：
提供第三涂層混合溶液，所述第三涂層為涂膠涂層；
以涂布的方式將所述第三涂層混合溶液涂覆于所述第二表面上，形成第三涂層濕膜；
在第二指定溫度下干燥形成第三涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，在第二指定溫度下干燥形成第三涂層，包括：
在50℃-120℃下干燥形成第二涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，將所述封裝層涂覆于所述阻隔層遠(yuǎn)離所述第一涂層的一層上，包括：
提供硅膠混合溶液，其中，所述硅膠混合溶液包括液態(tài)硅膠、抗老化劑和固化劑；
以涂布的方式將所述硅膠混合溶液涂覆于所述阻隔層遠(yuǎn)離所述第一涂層的一層上，形成封裝層濕膜；
在第三指定溫度下干燥形成封裝層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，在第三指定溫度下干燥形成封裝層，包括：
在50℃-120℃下干燥形成封裝層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，所述將第二涂層涂覆于所述封裝層的遠(yuǎn)離所述阻隔層的一層上，包括：
提供第二涂層混合溶液，所述第二涂層為耐磨涂層；
以涂布的方式將所述第二涂層混合溶液涂覆于所述封裝層的遠(yuǎn)離所述阻隔層的一層上，形成第二涂層濕膜；
在第四指定溫度下干燥形成第二涂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，在第四指定溫度下干燥形成第二涂層，包括：
在50-100℃下干燥形成第二涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池封裝板的制備工藝，其特征在于，
所述將第一涂層涂覆于所述第一表面上，包括：
將第一涂層通過(guò)狹縫涂、輥涂、噴涂、刮涂或旋涂工藝涂覆于所述第一表面上；
所述將第三涂層涂覆于所述第二表面上，包括：
將第三涂層通過(guò)狹縫涂、輥涂、噴涂、刮涂或旋涂工藝涂覆于所述第二表面上；
所述封裝層涂覆于所述阻隔層遠(yuǎn)離所述第一涂層的一層上，包括：
將封裝層通過(guò)狹縫涂、輥涂、噴涂、刮涂或旋涂工藝涂覆于所述阻隔層遠(yuǎn)離所述第一涂層的一層上；
所述第二涂層涂覆于所述封裝層的遠(yuǎn)離所述阻隔層的一層上，包括：
將所述第二涂層通過(guò)狹縫涂、輥涂、噴涂、刮涂或旋涂工藝涂覆于所述封裝層的遠(yuǎn)離所述阻隔層的一層上。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或者專門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件；專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個(gè)或多個(gè)電光源，如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的，并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
