[發明專利]具有耐熱入射部的光導有效
| 申請號: | 201810554904.7 | 申請日: | 2018-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN109031504B | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 石川友朗;池谷雅弘;大多和克明;小林正幸;安間英任;堤康章 | 申請(專利權)人: | 株式會社小糸制作所 |
| 主分類號: | G02B6/00 | 分類號: | G02B6/00;F21V8/00;F21W107/10 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張天舒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 耐熱 入射 | ||
本發明不使配光效率降低而對導光體的入射部進行保護以使得不受半導體光源的發熱影響。車輛用燈具的光導(11)具有對由半導體光源(3)產生的光進行引導的導光體(12)。導光體(12)包含:入射部(13),其使半導體光源(3)的發光射入;以及保護部(16),其對入射部(13)進行保護以使得不受半導體光源(3)的發熱影響。將入射部(13)由第1透明材料成型,將保護部(16)由軟化點比第1透明材料高的第2透明材料成型。第1透明材料使用丙烯酸或者聚碳酸酯樹脂,第2透明材料使用玻璃。或者第1透明材料使用丙烯酸樹脂,第2透明材料使用聚碳酸酯樹脂。
技術領域
本發明涉及通過導光體對半導體光源的發光進行引導的光導(light guide),詳細地說,涉及對導光體的入射部進行保護以使得不受半導體光源的發熱影響的技術。
背景技術
在車輛用燈具中,這種光導被廣泛地使用于將LED、LD等半導體發光元件作為光源的間接照明。例如,在圖8(a)所示的車輛用燈具1中,光導11具有透明樹脂制的棒狀導光體12,設置為該導光體12的入射部13與光源單元2上的半導體光源3相對,導光體12的出射部14沿前面罩4的內表面延伸。
如圖8(b)所示,入射部13通常配置于與半導體光源3接近的位置(優選將配光角θ覆蓋的位置),以使得能夠對由半導體光源3產生的光束高效地進行配光。因此,在半導體光源3點燈時,有時由于與發光相伴的發熱使導光體12的端面15軟化而變形。特別是在近年,處于下述趨勢,即,伴隨半導體發光元件的高亮度化而在入射部13容易發生熱損傷。
因此,以往提出了提高導光體入射部的耐熱性的技術。例如,在專利文獻1中提出了一種光導51,即,如圖9所示,將對導光體52的入射部53進行保持的保持架54的整體,利用具有比入射部53高的軟化點的透明的耐熱樹脂材料進行成型,使位于導光體52的端面55和半導體光源56之間的保持架54的一部分作為隔熱部57起作用。
專利文獻1:日本特開2016-4705號公報
但是,根據現有的光導51,存在下述問題,即,隔熱部57即使是耐熱樹脂制,也需要與半導體光源56分離而配置,因此導光體52的端面55和半導體光源56之間的距離變長,入射部53無法將配光角θ覆蓋,大量光束偏離入射部53,光導51的配光效率降低,并且偏離的光束在入射部53的周邊使保持架54發光。另外,入射部53和保持架54的間隙(空氣層)58有可能對導光體52的配光特性造成不良影響。
發明內容
因此,本發明的目的在于,提供一種不使配光效率降低而能夠對導光體的入射部進行保護以使得不受半導體光源的發熱影響的光導。
為了解決上述課題,本發明的光導的特征在于,在由透明材料成型的導光體設置有:入射部,其使半導體光源的發光射入;以及保護部,其對入射部進行保護以使得不受半導體光源的發熱影響。
在這里,導光體的形狀并不特別受到限定,是棒狀、帶狀、板狀等,能夠根據用途適當地選擇。在棒狀或者帶狀的長條導光體的情況下,其長度方向的一端面作為入射面起作用,與半導體光源相對。在實施本發明時,導光體的入射面也能夠作為入射部的端面,也能夠作為保護部的端面。
在本發明的幾個實施方式中,保護部的端面作為導光體的入射面起作用,半導體光源的發光經由保護部而射入至入射部。在該情況下,優選將入射部由第1透明材料成型,將保護部由軟化點比第1透明材料高的第2透明材料成型。
具體地說,能夠將入射部的第1透明材料設為合成樹脂,將保護部的第2透明材料設為玻璃。另外,能夠將第1透明材料設為軟化點相對低的丙烯酸樹脂(PMMA),將第2透明材料設為軟化點相對高的聚碳酸酯樹脂(PC)。
此外,也能夠將入射部由透明的熱塑性樹脂成型,將保護部由透明的熱固性樹脂成型。作為透明的熱固性樹脂,能夠使用硅酮、環氧樹脂等不具有軟化點的樹脂材料。
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