[發(fā)明專利]一種溫度壓力組合傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810554768.1
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108692769A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周敬訓(xùn);谷慶偉
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫萊頓電子有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京潤文專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11317
• 代理人: 朱棟梁

本發(fā)明涉及一種溫度壓力組合傳感器，包括上安裝殼和下連接殼，所述上安裝殼下端安裝溫度、壓力傳感器集成模塊，所述上安裝殼下端連接在下連接殼上方，下連接殼上開設(shè)使溫度、壓力傳感器集成模塊與外界連通的外殼通孔，所述安裝腔內(nèi)還設(shè)置導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片與溫度、壓力傳感器集成模塊連接，所述導(dǎo)熱片設(shè)置延伸段，所述延伸段穿過外殼通孔延伸到下連接殼外部，所述導(dǎo)熱片和延伸段上開設(shè)導(dǎo)熱片通孔，所述導(dǎo)熱片與下連接殼接觸處均設(shè)置隔熱材料，所述溫度、壓力傳感器集成模塊與導(dǎo)熱片之間設(shè)密封部件，所述溫度壓力組合傳感器，集成溫度傳感器和壓力傳感器，結(jié)構(gòu)更加簡化、緊湊，便于傳感器安裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種溫度壓力組合傳感器。

背景技術(shù)

介質(zhì)在管道內(nèi)進(jìn)行輸送時必須檢測輸送介質(zhì)的溫度和壓力，傳統(tǒng)需要在管道上分別安裝溫度傳感器和壓力傳感器，且溫度傳感器需要通過特殊結(jié)構(gòu)，使溫度傳感器伸入管道內(nèi)的介質(zhì)中，結(jié)構(gòu)復(fù)雜安裝麻煩。

發(fā)明內(nèi)容

本申請人針對以上缺點(diǎn)，進(jìn)行了研究改進(jìn)，提供一種溫度壓力組合傳感器。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種溫度壓力組合傳感器，包括上安裝殼和下連接殼，所述上安裝殼下端安裝溫度、壓力傳感器集成模塊，所述上安裝殼下端連接在下連接殼上方，下連接殼上開設(shè)使溫度、壓力傳感器集成模塊與外界連通的外殼通孔，所述安裝腔內(nèi)還設(shè)置導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片與溫度、壓力傳感器集成模塊連接，所述導(dǎo)熱片設(shè)置延伸段，所述延伸段穿過外殼通孔延伸到下連接殼外部，所述導(dǎo)熱片和延伸段上開設(shè)導(dǎo)熱片通孔，所述導(dǎo)熱片與下連接殼接觸處均設(shè)置隔熱材料，所述溫度、壓力傳感器集成模塊與導(dǎo)熱片之間設(shè)密封部件。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

所述導(dǎo)熱片外圍與下連接殼內(nèi)壁之間留有間隙，所述延伸段外圍與外殼通孔內(nèi)壁之間也留有間隙，所述隔熱材料設(shè)置在導(dǎo)熱片下表面與下連接殼內(nèi)側(cè)下平面之間。

所述密封部件為O型密封圈，所述O型密封圈安裝在導(dǎo)熱片上端開設(shè)的密封槽內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果如下：所述溫度壓力組合傳感器，通過導(dǎo)熱片的延伸端伸入介質(zhì)中，即可將熱量導(dǎo)入，通過安裝在內(nèi)部的溫度傳感器即可檢測介質(zhì)溫度，溫度傳感器不用伸入到介質(zhì)內(nèi)，結(jié)構(gòu)簡化，且將溫度傳感器和壓力傳感器集成到一起，結(jié)構(gòu)更加緊湊，便于安裝。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的溫度壓力組合傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、上安裝殼；11、傳感器安裝槽；2、下連接殼；21、安裝腔；22、外殼通孔；3、導(dǎo)熱片；31、延伸段；32、導(dǎo)熱片通孔；33、密封槽；4、隔熱材料；5、O型密封圈；6、溫度、壓力傳感器集成模塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，說明本實(shí)施例的具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)施例的溫度壓力組合傳感器，包括上安裝殼1和下連接殼2，上安裝殼1下端開設(shè)傳感器安裝槽11，傳感器安裝槽11內(nèi)設(shè)置溫度、壓力傳感器集成模塊6，下連接殼2開設(shè)卡接上安裝殼1的安裝腔21，并開設(shè)與安裝腔21連通的外殼通孔22，安裝腔21內(nèi)還設(shè)置導(dǎo)熱片3，導(dǎo)熱片3與溫度傳感器接觸，導(dǎo)熱片3設(shè)置延伸段31，延伸段31穿過外殼通孔22延伸到下連接殼2外側(cè)，導(dǎo)熱片3和延伸段31上開設(shè)導(dǎo)熱片通孔32，導(dǎo)熱片3外圍與安裝腔21內(nèi)壁之間留有間隙，延伸段31外圍與外殼通孔22內(nèi)壁之間也留有間隙，導(dǎo)熱片3下表面與安裝腔21內(nèi)側(cè)下平面之間設(shè)置隔熱材料4，傳感器與導(dǎo)熱片3之間設(shè)O型密封圈5，O型密封圈5安裝在導(dǎo)熱片3上端開設(shè)的密封槽33內(nèi)，O型密封圈5也可由其他密封墊片代替。

溫度、壓力集成模塊6的結(jié)構(gòu)只需在傳統(tǒng)的壓力傳感器表面加裝熱敏電阻即可實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)簡單。