[發明專利]一種應用于電芯極片的Mark孔切割方法

在審

• 申請號: 201810553301.5
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108581245A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 周宇超;林國棟;趙盛宇;張松嶺;胡文喜
• 申請（專利權）人: 深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 黃立強

一種應用于電芯極片的Mark孔切割方法，該方法包括以下步驟：繪制電芯極片上用于極耳切割和Mark孔切割的圖形，且Mark孔呈凹槽狀設置于極耳的邊緣上；切割極耳及Mark孔，并使切割極耳所產生的廢料與切割Mark孔所產生的廢料保持鏈接成一個整體的廢料塊；回收切割后的廢料塊，并通過切割極耳所產生的廢料帶出切割Mark孔所產生的廢料，以避免Mark孔的廢料被切割口吸入，本發明的應用于電芯極片的Mark孔切割方法使得通過極耳廢料與Mark孔廢料保持連接的方法，讓極耳廢料自動帶出Mark孔廢料，從而解決了Mark孔廢料易被吸入切割口的技術問題。

技術領域

本發明涉及電芯極片加工領域，具體涉及一種應用于電芯極片的Mark孔切割方法。

背景技術

電芯極片在生產加工過程中，需要使用激光進行無廢料邊的極耳切割，切割后的極耳還需上Mark孔標識，這樣便會在極耳頂部位置切割一個凹陷，用來給后到的卷繞工序提供識別標識，但無廢料邊的極耳在切割Mark孔時，因廢料處于廢料口中間位置，而容易導致廢料被切割口吸入。

發明內容

本發明為了解決現有技術存在的上述問題，提供了一種應用于電芯極片的Mark孔切割方法，以解決現有Mark孔切割，容易導致切割廢料被切割口吸入的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種應用于電芯極片的Mark孔切割方法，包括以下步驟：

S1、繪制電芯極片上用于極耳切割和Mark孔切割的圖形，且Mark孔呈凹槽狀設置于極耳的邊緣上；

S2、切割極耳及Mark孔，并使切割極耳所產生的廢料與切割Mark孔所產生的廢料保持鏈接成一個整體的廢料塊；

S3、回收切割后的廢料塊，并通過切割極耳所產生的廢料帶出切割Mark孔所產生的廢料，以避免Mark孔的廢料被切割口吸入。

作為本發明的進一步優選技術方案，所述步驟S1中繪制電芯極片上用于極耳切割和Mark孔切割的圖形，其圖形采用激光軟件繪制而成。

作為本發明的進一步優選技術方案，所述切割極耳及Mark的切割工具為激光振鏡切割器。

作為本發明的進一步優選技術方案，所述切割極耳所產生的廢料與切割Mark孔所產生的廢料鏈接成整體，以形成呈到L形的廢料塊或M形的廢料塊。

作為本發明的進一步優選技術方案，所述廢料塊呈L形時，所述Mark孔位于到L的頂端。

作為本發明的進一步優選技術方案，所述廢料塊呈M形時，所述Mark孔位于M的中部。

作為本發明的進一步優選技術方案，所述Mark孔的形狀為半圓形、梯形、三角形或四方形。

本發明的應用于電芯極片的Mark孔切割方法可以達到如下有益效果：

本發明的應用于電芯極片的Mark孔切割方法，通過包括步驟：繪制電芯極片上用于極耳切割和Mark孔切割的圖形，且Mark孔呈凹槽狀設置于極耳的邊緣上；切割極耳及Mark孔，并使切割極耳所產生的廢料與切割Mark孔所產生的廢料保持鏈接成一個整體的廢料塊；回收切割后的廢料塊，并通過切割極耳所產生的廢料帶出切割Mark孔所產生的廢料，以避免Mark孔的廢料被切割口吸入，使得本發明的應用于電芯極片的Mark孔切割方法可通過極耳廢料與Mark孔廢料保持連接的方法，讓極耳廢料自動帶出Mark孔廢料，從而解決了Mark孔廢料易被吸入切割口的技術問題。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1為本發明應用于電芯極片的Mark孔切割方法提供的一實例的方法流程圖；

圖2為極耳與對應切割廢料塊的第一形狀示意圖；