[發明專利]一種三維板表面貼膜方法及三維板

在審

• 申請號: 201810552969.8
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108773062A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 易和平;周偉杰;李志成
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本發明公開了一種三維板表面貼膜方法，包括：將待貼膜片的非貼合面貼到卷膜一面，使待貼膜片的貼合面朝向外側；將待貼膜片的貼合面與三維板表面上對應位置對準，通過下壓卷膜，將待貼膜片貼合到三維板表面，并將卷膜揭下。本發明三維板表面貼膜方法，能夠方便地在三維板表面貼膜，解決了現有技術存在的問題。本發明還公開了一種通過上述方法制作的三維板。

技術領域

本發明涉及3D產品制作領域，特別是涉及一種三維板表面貼膜方法。本發明還涉及一種三維板。

背景技術

近年來，3D板即三維板發展較為迅速，被應用在智能手機、平板電腦、可穿戴式智能設備、儀表板以及工業用電腦等設備上。

對于傳統的平面板，采用絲印工藝在板表面制作油墨，通過噴涂方式在板表面制作紋理圖案，通過貼膜工藝在板表面貼合傳感器芯片。然而對于3D板，由于3D板具有曲面結構，這使得在其表面制作油墨、紋理圖案以及在其表面貼合傳感器芯片等都需要通過貼膜工藝進行，但也存在很大困難。

發明內容

鑒于此，本發明提供一種三維板表面貼膜方法，能夠方便地在三維板表面貼膜。本發明還提供一種三維板。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種三維板表面貼膜方法，包括：

將待貼膜片的非貼合面貼到卷膜一面，使所述待貼膜片的貼合面朝向外側；

將所述待貼膜片的貼合面與三維板表面上對應位置對準，通過下壓所述卷膜，將所述待貼膜片貼合到所述三維板表面，并將所述卷膜揭下。

可選地，所述將所述待貼膜片的貼合面與三維板表面上對應位置對準包括：

將所述待貼膜片的貼合面朝向三維板表面貼附，根據拍攝的三維板表面圖像，移動所述待貼膜片，以將所述待貼膜片的貼合面與三維板表面上對應位置對準。

可選地，采用CCD相機拍攝所述三維板表面圖像。

可選地，使用滾輪在所述卷膜上滾動并下壓，以將所述待貼膜片貼合到所述三維板表面。

可選地，所述三維板固定在仿形臺板上。

可選地，所述臺板通過真空吸附將所述三維板固定。

可選地，在將所述卷膜揭下之前還包括：采用焗氣泡設備對卷膜表面處理，以去除在三維板表面與所述待貼膜片之間存在的氣泡。

可選地，所述待貼膜片包括包含油墨層的膜片、包含紋理圖案的膜片或者包含傳感器的膜片。

一種三維板，通過以上所述的三維板表面貼膜方法制作。

由上述技術方案可知，本發明所提供的三維板表面貼膜方法，首先將待貼膜片的非貼合面貼到卷膜一面，使待貼膜片的貼合面朝向外側，然后將待貼膜片的貼合面與三維板表面上對應位置對準，通過下壓卷膜，將待貼膜片貼合到三維板表面，將卷膜揭下則完成貼膜。可以看出，本發明提供的三維板表面貼膜方法，能夠方便地在三維板表面貼膜，解決了現有技術存在的問題。

本發明所提供的一種三維板，通過以上所述方法在其表面貼膜，貼膜操作方便，貼膜效果符合要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種三維板表面貼膜方法的流程圖；

圖2為本發明實施例中將待貼膜片貼到卷膜一面的示意圖；