[發明專利]一種電路板焊點維修方法、裝置和系統

在審

• 申請號: 201810552635.0
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108581114A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 劉繞兵;朱德銀;賴國榮
• 申請（專利權）人: 深圳市阿拉玎光電自動化有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/22
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 齊則琳;張雷

本發明公開了一種電路板焊點維修方法、裝置和系統，包括以下步驟：將待維修產品輸送至檢測機構；檢測機構獲取待維修產品的圖像，并對圖像進行分析，然后識別并記錄待維修產品的焊接缺陷位置；將待維修產品輸送至電路板焊點維修裝置，控制器根據檢測機構記錄的待維修產品焊接缺陷位置信息，控制電路板焊點維修裝置對待維修產品的各焊接缺陷進行維修。本發明提供的電路板焊點維修方法通過檢測機構實現對待維修產品的焊接缺陷位置的實時檢測，控制器根據檢測機構檢測的結果控制焊點維修裝置對缺陷進行維修，無需人工維修，提高了維修效率，避免了漏修或維修不精確的問題。

技術領域

本發明涉及焊接設備技術領域，尤其涉及一種電路板焊點維修方法、裝置和系統。

背景技術

電路板在制造焊接過程中，為提高生產效率和品質，在投入應用錢，需要對產品進行檢測分析，若發現不良產品，需要對不良產品進行維修。現有的維修方法是利用光學檢測裝置進行檢測，檢測出不良產品后，需要人工單獨對不良產品的不良位置進行維修。上述人工維修方法難免出現漏修或維修不精確等情況；此外，需要耗費大量人力資源且生產效率低下。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種電路板焊點維修方法，該方法通過檢測機構實現對待維修產品的焊接缺陷位置的實時檢測，控制器根據檢測機構檢測的結果控制焊點維修裝置對缺陷進行維修，無需人工維修，提高了維修效率，避免了漏修或維修不精確的問題。

本發明的目的之二在于提供一種電路板焊點維修裝置，該裝置能夠對缺陷進行自動維修，無需人工維修，提高了維修效率，避免了漏修或維修不精確的問題。

本發明的目的之三在于提供一種電路板焊點維修系統，該系統通過檢測機構實現對待維修產品的焊接缺陷位置的實時檢測，控制器根據檢測機構檢測的結果控制焊點維修裝置對缺陷進行維修，無需人工維修，提高了維修效率，避免了漏修或維修不精確的問題。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種電路板焊點維修方法，包括以下步驟：

將待維修產品輸送至檢測機構；

檢測機構獲取待維修產品的圖像，并對所述圖像進行分析，然后識別并記錄待維修產品的焊接缺陷位置；

將所述待維修產品輸送至電路板焊點維修裝置，控制器根據檢測機構記錄的待維修產品焊接缺陷位置信息，控制電路板焊點維修裝置對待維修產品的各焊接缺陷進行維修。

進一步地，所述電路板焊點維修裝置包括噴錫單元和用于噴出助焊劑的預處理單元，所述控制電路板焊點維修裝置對待維修產品的各焊接缺陷進行維修具體包括以下步驟：

所述預處理單元對所述待維修產品的焊接缺陷位置噴出助焊劑；

所述噴錫單元對所述待維修產品的焊接缺陷位置進行噴錫。

進一步地，所述噴錫單元包括爐膽、用于驅動所述爐膽在豎直方向升降移動的升降組件、用于驅動所述爐膽在第一方向上移動的第一驅動組件、用于驅動上所述爐膽在第二方向上移動的第二驅動組件，所述爐膽安裝于所述升降組件上，所述第一方向與所述第二方向垂直，所述升降組件、第一驅動組件和第二驅動組件均與所述控制器電連接，所述噴錫單元對所述待維修產品的焊接缺陷位置進行噴錫具體包括以下步驟：

所述控制器分別控制升降組件、所述第一驅動組件和第二驅動組件動作，以使所述爐膽移動至噴錫位置，所述噴錫位置位于所述待維修產品的焊接缺陷位置的下方；

控制器控制所述爐膽對所述待維修產品的焊接缺陷位置噴第一溫度的液態錫。