[發明專利]一種熱釋電傳感器

在審

• 申請號: 201810551874.4
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108562365A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 張浩
• 申請（專利權）人: 深圳通感微電子有限公司
• 主分類號: G01J5/34
• 分類號: G01J5/34;G01J5/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;馮小梅

本發明涉及一種熱釋電傳感器，包括：基座、感應單元、以及管帽；感應單元設置在基座的第一端上并與基座的第一端導電連接，以通過基座的第一端輸出電信號；管帽罩設在基座的第一端外圍，且管帽對應感應單元的感應方向設有感應窗口。本發明的熱釋電傳感器中的感應單元直接通過基座的第一端引出感應單元的電信號，顯著降低傳感器的封裝成本，提高了傳感器在客戶端不同場合應用的靈活性，且直接提取感應單元的電信號，沒有中間電路的干擾，傳感器的熱場更穩定，結構更緊湊，散熱性能更好，抗機械沖擊能力更強。

技術領域

本發明涉及傳感器領域，更具體地說，涉及一種熱釋電傳感器。

背景技術

現有的熱釋電傳感器，在傳感器內部設置結型場效應管，并通過結型場效應管引出感應元所產生的感應信號。但是，該種方式在傳感器生產過程中工藝復雜，成品結構也復雜，感應元的信號不能直接耦合，且結型場效應管還有直流偏壓干擾，導致最終輸出的信號有結型場效應管的噪音耦合，信號不穩定，機械性能差。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種熱釋電傳感器。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種熱釋電傳感器，包括：基座、感應單元、以及管帽；

所述感應單元設置在所述基座的第一端上并與所述基座的第一端導電連接，以通過所述基座的第一端輸出電信號；

所述管帽罩設在所述基座的第一端外圍，且所述管帽對應所述感應單元的感應方向設有感應窗口。

優選地，所述感應單元包括基板、設置在所述基板朝向所述管帽一側的用于感應設定波段的第一電極、以及設置在所述基板朝向所述基座的第二電極；所述第二電極包括分開設置且相互絕緣的第一子電極和第二子電極。

優選地，所述基板包括以下質量份數的原料：氧化鉛45-65份、氧化鋯20-30份、五氧化二鎳2-5份、二氧化鈦5-8份以及氧化錳0.5-2份。

優選地，所述基座包括分開設置并相互絕緣的第一引腳和第二引腳；

所述感應單元安裝在所述第一引腳的第一端和所述第二引腳的第一端上，且所述感應單元對應所述第一引腳的第一端和所述第二引腳的第一端設有第一導電位和第二導電位；

所述第一導電位與所述第一子電極連通，所述第二導電位與所述第二子電極連通。

優選地，所述第一導電位和所述第二導電位的表面均設有銀漿；所述第一引腳的第一端和所述第二引腳的第一端通過所述銀漿分別與所述第一子電極和所述第二子電極導電連接。

優選地，所述第一引腳的第一端和所述第二引腳的第一端均為圓臺狀。

優選地，所述第一引腳的第一端和所述第二引腳的第一端之間設有支撐件，所述感應單元設置并固定在所述支撐件上并分別與所述第一引腳的第一端和所述第二引腳的第一端導電連接。

優選地，所述支撐件為不導電墊片或者硅膠。

優選地，所述感應窗口包括開口、以及設置在所述開口處用于阻隔設定光線的濾光片；

所述濾光片通過導電膠固定在管帽上，所述濾光片的外周尺寸大于所述開口的內周尺寸。

優選地，所述管帽為中空的圓柱狀、正方體狀或者長方體狀。

實施本發明的熱釋電傳感器，具有以下有益效果：本發明的熱釋電傳感器中的感應單元直接通過基座的第一端引出感應單元的電信號，顯著降低傳感器的封裝成本，提高了傳感器在客戶端不同場合應用的靈活性，且直接提取感應單元的電信號，沒有中間電路的干擾，傳感器的熱場及輸出信號更穩定，結構更緊湊，散熱性能更好，抗機械沖擊能力更強。

附圖說明