[發明專利]IGBT封裝組件的封裝方法及IGBT封裝組件、直流斷路器有效
| 申請號: | 201810551468.8 | 申請日: | 2018-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN108962835B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 高樹同;劉恒;程鐵漢;吳軍輝;鄧淵;趙芳帥;袁婷婷 | 申請(專利權)人: | 平高集團有限公司;北京平高清大科技發展有限公司;國家電網有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/13 | 分類號: | H01L23/13;H01L23/40;H01L21/48 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119 | 代理人: | 陳曉輝 |
| 地址: | 467001 *** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | igbt 封裝 組件 方法 直流 斷路器 | ||
1.IGBT封裝組件,包括壓裝單元和IGBT器件單元,IGBT器件單元包括散熱器和IGBT器件,壓裝單元包括在壓裝時處于底部的支撐板和在壓裝時處于頂部的壓裝板,其特征在于:壓裝單元還包括固定在支撐板上的定位桿,散熱器上設有與定位桿定位配合的定位結構,所述定位桿處于IGBT器件單元一側以在豎向疊裝IGBT器件單元時對IGBT器件單元進行定位;IGBT器件單元還包括處于IGBT器件單元端部與散熱器壓緊配合的散熱墊塊,與散熱墊塊壓緊配合的散熱器上設有墊塊容納槽,散熱墊塊定位裝配在墊塊容納槽內。
2.根據權利要求1所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述散熱器上朝向定位桿的側面上設有與定位桿定位配合的定位槽,定位槽構成所述定位結構。
3.根據權利要求2所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述散熱器包括本體和固定在本體上朝向定位桿的側面上的兩個定位塊,所述定位槽由定位塊與散熱器的本體圍成。
4.根據權利要求1-3任一項所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述定位桿的一端固定在支撐板上,另一端與壓裝板止轉滑動配合。
5.根據權利要求4所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述定位桿螺紋固定在支撐板上,所述壓裝板上設有方形孔,定位桿上設有與方形孔止轉配合的壓裝板連接段,所述定位桿通過壓裝板連接段與壓裝板止轉滑動配合。
6.根據權利要求1-3任一項所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述散熱器上與IGBT器件壓緊配合的一側設有容納IGBT器件并與IGBT器件定位配合的IGBT器件容納槽。
7.根據權利要求1-3任一項所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述定位桿設置兩個且兩個定位桿設置在IGBT器件單元相對的兩側。
8.根據權利要求1-3任一項所述的IGBT封裝組件,其特征在于:所述散熱器上朝向IGBT器件單元外側的側面上設置有母排安裝凸臺。
9.直流斷路器,包括IGBT封裝組件和與IGBT封裝組件連接的母排,IGBT封裝組件,包括壓裝單元和IGBT器件單元,IGBT器件單元包括散熱器和IGBT器件,壓裝單元包括在壓裝時處于底部的支撐板和在壓裝時處于頂部的壓裝板,其特征在于:壓裝單元還包括固定在支撐板上的定位桿,散熱器上設有與定位桿定位配合的定位結構,所述定位桿處于IGBT器件單元一側以在豎向疊裝IGBT器件單元時對IGBT器件單元進行定位;IGBT器件單元還包括處于IGBT器件單元端部與散熱器壓緊配合的散熱墊塊,與散熱墊塊壓緊配合的散熱器上設有墊塊容納槽,散熱墊塊定位裝配在墊塊容納槽內。
10.根據權利要求9所述的直流斷路器,其特征在于:所述散熱器上朝向定位桿的側面上設有與定位桿定位配合的定位槽,定位槽構成所述定位結構。
11.根據權利要求10所述的直流斷路器,其特征在于:所述散熱器包括本體和固定在本體上朝向定位桿的側面上的兩個定位塊,所述定位槽由定位塊與散熱器的本體圍成。
12.根據權利要求9-11任一項所述的直流斷路器,其特征在于:所述定位桿的一端固定在支撐板上,另一端與壓裝板止轉滑動配合。
13.根據權利要求12所述的直流斷路器,其特征在于:所述定位桿螺紋固定在支撐板上,所述壓裝板上設有方形孔,定位桿上設有與方形孔止轉配合的壓裝板連接段,所述定位桿通過壓裝板連接段與壓裝板止轉滑動配合。
14.根據權利要求9-11任一項所述的直流斷路器,其特征在于:所述散熱器上與IGBT器件壓緊配合的一側設有容納IGBT器件并與IGBT器件定位配合的IGBT器件容納槽。
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