[發(fā)明專利]電路板組件、光電模組、深度相機(jī)及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810551110.5
• 申請(qǐng)日: 2018-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN110557880A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楠;陳孝培;陳華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

散熱基板，所述散熱基板包括承載面，所述承載面上形成有第一導(dǎo)電元件；

電路板，所述電路板設(shè)置在所述散熱基板上并與所述第一導(dǎo)電元件電連接；及

發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述承載面上并通過所述第一導(dǎo)電元件與所述電路板電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一導(dǎo)電元件包括至少一個(gè)焊盤，所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述焊盤上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板包括氮化鋁單層板、氮化鋁多層共燒線路板、氧化鋁單層板、氧化鋁多層共燒線路板或低溫共燒陶瓷多層線路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板包括銅合金金屬基板、鋁合金金屬基板或不銹鋼合金金屬基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板的熱導(dǎo)系數(shù)大于或等于2.5W/(m·K)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板的一端設(shè)置在所述承載面上且位于所述發(fā)熱元件所在區(qū)域之外。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板還包括與所述承載面相背的連接面，所述連接面設(shè)置有第二導(dǎo)電元件，所述散熱基板開設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔的內(nèi)壁設(shè)置有金屬層，所述第二導(dǎo)電元件與所述第一導(dǎo)電元件通過多個(gè)所述金屬層電連接，所述電路板的一端設(shè)置在所述連接面上，所述電路板覆蓋所述第二導(dǎo)電元件并與所述第二導(dǎo)電元件電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置在所述電路板的與所述連接面相背的表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板開設(shè)有散熱通孔，所述散熱通孔與所述電路板及所述發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括熱敏元件，所述熱敏元件設(shè)置在所述承載面上并與所述第一導(dǎo)電元件或第二導(dǎo)電元件電連接。

11.一種光電模組，其特征在于，包括：

權(quán)利要求1-10任意一項(xiàng)所述的電路板組件；和

設(shè)置在所述電路板組件上的光學(xué)組件，所述光學(xué)組件與所述電路板組件對(duì)應(yīng)。

12.一種深度相機(jī)，其特征在于，包括：

權(quán)利要求11所述的光電模組，所述發(fā)熱元件為光源并用于發(fā)射激光，所述光學(xué)組件包括設(shè)置在所述電路板組件上的光束生成器，所述光束生成器與所述光源間隔對(duì)應(yīng)并用于將所述激光轉(zhuǎn)換形成激光圖案；

圖像采集器，所述圖像采集器用于采集由所述光電模組投射的激光圖案；及

處理器，所述處理器分別與所述光電模組及所述圖像采集器連接，所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體；及

權(quán)利要求12所述的深度相機(jī)，所述深度相機(jī)設(shè)置在所述殼體內(nèi)并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。