[發明專利]像素排列結構、顯示面板及掩膜版組件有效
| 申請號: | 201810550577.8 | 申請日: | 2018-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN110085624B | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 陳亞文;史文;宋晶堯;付東 | 申請(專利權)人: | 廣東聚華印刷顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 林青中 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 像素 排列 結構 顯示 面板 掩膜版 組件 | ||
本發明涉及一種像素排列結構、顯示面板及掩膜版,像素排列結構包括若干個重復排列的像素單元,所述像素單元包括一個綠色像素組、一個紅色像素組和兩個藍色像素組,所述一個綠色像素組、一個紅色像素組和兩個藍色像素組呈兩行排列設置且相鄰像素組的顏色相異,所述紅色像素組由八個紅色子像素組成,所述綠色像素組由八個綠色子像素組成,所述藍色像素組由四個藍色子像素組成。本發明通過將紅色、綠色和藍色子像素進行有規則的排列,提高了顯示面板分辨率,并降低了蒸鍍工藝和印刷工藝中對設備和制程工藝的高精度要求。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種像素排列結構、顯示面板及掩膜版組件。
背景技術
有機電致發光二極管(OLED)由于其具有自發光、反應快、視角廣、亮度高、輕薄等優點,逐漸成為顯示的主流。一方面,通過蒸鍍有機發光材料獨立發光是目前采用最多的實現OLED全彩色顯示的方式,其主要是利用精密金屬掩膜版與像素對位技術,通過蒸鍍方法制備紅、綠、藍發光層。然而,由于對金屬掩膜版圖形尺寸的精度要求較高,使得通過上述方法制備的OLED顯示器的分辨率受到很大的限制。另一方面,采用溶液加工制作OLED顯示器,由于其低成本、高產能、易于實現大尺寸等優點,是未來顯示技術發展的重要方向,特別是印刷工藝。而隨著顯示技術的不斷發展,顯示面板的分辨率也越來越高,要實現高分辨率的產品,則需要將像素設計的比較小,這同樣也對打印設備提出了苛刻的精度要求。
發明內容
基于此,有必要提供一種可降低設備和工藝精度要求的像素排列結構。
一種像素排列結構,包括若干個重復排列的像素單元,所述像素單元包括一個綠色像素組、一個紅色像素組和兩個藍色像素組,所述一個綠色像素組、一個紅色像素組和兩個藍色像素組呈兩行排列設置且相鄰像素組的顏色相異,所述紅色像素組由八個紅色子像素組成,所述綠色像素組由八個綠色子像素組成,所述藍色像素組由四個藍色子像素組成。
像素的排列方案是本領域技術的一個關鍵難點,既要通過像素的排列提高分辨率,同時還要滿足RGB匹配要求,更進一步地還要降低對設備和工藝精度的要求,因此要得到一種同時滿足上述要求的新的像素排列結構并不是很容易的。本發明創造性地將八個紅色子像素集中在一起構成紅色像素組,將八個綠色子像素集中在一起構成綠色像素組,將四個藍色子像素集中在一起構成藍色像素組,并使一個綠色像素組、一個紅色像素組和兩個藍色像素組呈兩行排列設置且相鄰像素組的顏色相異以構成基本的像素單元。通過這種排列方式,紅色像素組和綠色像素組由八個子像素構成,提高了分辨率,同時排列方式也可滿足RGB匹配要求。
在其中一個實施例中,所述藍色子像素、紅色子像素和綠色子像素的面積的比為2:1:1。
在其中一個實施例中,所述紅色像素組為矩形且由八個三角形的紅色子像素組成。
在其中一個實施例中,所述綠色像素組為矩形且由八個三角形的綠色子像素組成。
在其中一個實施例中,所述藍色像素組為矩形且由四個矩形的藍色子像素組成。
在其中一個實施例中,所述像素排列結構還包括第一像素限定層和第二像素限定層,所述第一像素限定層用于限定相鄰的子像素,所述第二像素限定層用于限定相鄰的像素組。
在其中一個實施例中,所述像素排列結構還包括第三像素限定層、第四像素限定層和第五像素限定層,所述第三像素限定層用于限定相鄰的子像素,所述第五像素限定層設于所述第四像素限定層上,所述第四像素限定層和所述第五像素限定層用于限定相鄰的像素組,所述第五像素限定層呈疏液性。
在其中一個實施例中,所述第五像素限定層從與所述第四像素限定層相接觸的底部至頂部逐漸收窄。
本發明還提供一種顯示面板,包含上述像素排列結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





