[發明專利]平行耦合的光電集成線路板連接結構

在審

• 申請號: 201810550443.6
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108717216A
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 谷麗芳
• 申請（專利權）人: 蘇州席正通信科技有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/42
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種平行耦合的光電集成線路板連接結構，包括波導基板、波導上蓋板、光纖陣列基板、光纖帶、光纖蓋板、陣列上蓋板、導針。本發明的平行耦合的光電集成線路板連接結構，有效的實現了光纖陣列與光電集成線路板的快速定位與組裝，以及能夠與外部的其它器件，包括光電集成線路板之間能夠快速的定位與組裝，結構簡單，使用方便。

技術領域

本發明涉及光電集成線路板等領域，具體為一種平行耦合的光電集成線路板連接結構。

背景技術

21世紀的科學技術是日新月異的，電子行業作為高新技術行業，技術發展更是一日千里。當前，隨著多媒體業務，包括電話，有線電視(CATV)，數字電視和Internet的快速和全面發展，對電路帶寬和容量的要求急劇增加。在傳統的電學領域，信號的傳輸和開關的速度已經受到限制。目前，電信干線上傳輸碼流的速度已經達到幾十甚至上千Gb/S。而與之相對照的是，計算機的總線傳輸依然停留在Gb/S量級。顯然，計算機內部總線連接和計算機互連的速率已經成為整個計算機環境的瓶頸。從原理上講，用導線連接的傳輸速率受到其寄生參量(寄生電阻、電感和旁生電容)的影響和限制，無法以高的速率傳輸較長距離，目前最高數據傳輸速率短距離不過10Gb/S，且只能在短距離實現。而VCSEL(垂直腔表面發射激光器)在光波導和光纖線路傳輸速率目前即可以達到40Gb/S無碼率，且可以保持在幾公里長度，光通信具有較大的帶寬和較低的傳輸損耗，免于串擾和電磁干擾，功耗較低，且在同一個光學媒介中傳輸多個波長時，不同的波長可以平行通過。所以，光通信在更高傳輸速率的服務器和數據中心內部通信上更具有優勢。

在這樣的背景下，光電集成線路板的概念就被提出來了。簡單的說，光電集成線路板就是將光與電整合，以光做信號傳輸，以電子進行運算的新一代高運算所需的封裝基板，將目前發展得非常成熟的傳統印制電路板加上一層導光層。因此使得電路板的使用由現在的電連接技術發展到光傳輸領域。

目前的光電集成線路板連接方式方式是通過預安裝的結構，一種是通過光纖三維調整架將光纖陣列與光電集成線路板光路全部對準，并調節到插入損耗最小，然后通過在光纖陣列與光電集成線路板結合面縫隙間注入粘結劑并固化，以實現粘結和光路的固定。這種結構難以適應當前多種類快速的光電集成線路板的連接需求。因此需要研發一種光電集成線路板連接結構，能夠實現光纖陣列與光電集成線路板的快速定位與組裝，以及能夠與外部的結構器件，包括光電集成線路板之間能夠快速的定位與組裝，結構簡單，使用方便。

發明內容

本發明的目的是：提供一種平行耦合的光電集成線路板連接結構，以解決現有技術中至少一種技術問題。

實現上述目的的技術方案是：一種平行耦合的光電集成線路板連接結構，包括波導基板，其上表面設有多個波導，多根波導基板的邊沿匯集成波導陣列，所述波導基板的上表面靠近波導陣列的兩側各設有一個波導第一凹槽；波導上蓋板，其下表面設有與波導第一凹槽位置相對應的波導第二凹槽，所述；所述波導上蓋板蓋接于所述波導基板的上表面，且波導第一凹槽與波導第二凹槽成第一導針安裝孔；導針，插接于第一導針安裝孔中。

進一步的，所述的平行耦合的光電集成線路板連接結構，還包括光纖陣列基板，其上表面的中部設有多個用于支撐光纖的光纖槽，所述光纖陣列基板的上表面靠近光纖槽的兩側各設有一個陣列第一凹槽；光纖帶，設有多根光纖，每一光纖對應穿過光纖槽；光纖蓋板，壓接于穿過光纖槽的多根光纖上，所述光纖蓋板的下表面與光纖外表面相切；陣列上蓋板，其下表面兩側各設有一個與陣列第一凹槽對應的陣列第二凹槽；所述述陣列第一凹槽和陣列第二凹槽形成第二導針安裝孔，所述第一導針安裝孔和第二導針安裝孔一一對應。

進一步的，所述波導第一凹槽和陣列第一凹槽采用玻璃或硅片通過刻蝕法加工而成。

進一步的，支撐同一導針的所述波導第一凹槽和陣列第一凹槽采用相同材料加工，并放置與同一刻蝕液中刻蝕，其加工條件，刻蝕時間、溫度、刻蝕液濃度完全相同，以使所述波導第一凹槽和陣列第一凹槽的深度和寬度尺寸相同。