[發明專利]電子產品的結構部件及其制備方法與電子產品

在審

• 申請號: 201810549000.5
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN110551931A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 張春萌;菅永喜;郭強
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C22C30/02
• 分類號: C22C30/02;B22D17/00;C22C9/05;C23C22/00;H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 11283 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉依云;喬雪微

本發明公開一種電子產品的結構部件及其制備方法與電子產品，所述電子產品的結構部件的制備方法，該方法包括：(1)將銅合金原料組合物壓鑄成型得電子產品的結構部件初品；以所述銅合金原料組合物的總重量為基準，所述銅合金原料組合物包括Cu 30?50重量％、Mn 25?40重量％、Al 4?6重量％、Ni 10?17重量％、Si 0.01?10重量％和Be 0.001?0.03重量％；(2)將電子產品的結構部件初品在保護劑的溶液中進行浸漬，所述保護劑包括苯并三氮唑和2?巰基苯并噻唑；(3)經表面處理得電子產品的結構部件。本發明的電子產品的結構部件可以通過鹽霧測試，適于制作表面精度要求高的電子產品。

技術領域

本發明涉及一種電子產品的結構部件及其制備方法與電子產品。

背景技術

銅合金是以純銅為基體加入一種或幾種其他元素所構成的合金，如黃銅是有銅和鋅所組成的合金，白銅是以鎳為主要添加元素的銅合金。現有銅合金很難直接壓鑄成型高光、具有良好外觀效果的復雜結構件，特別很難成型手機外殼、手機中框等需要良好外觀效果的部件，因此，限制了銅合金在電子產品中的應用。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術存在的銅合金很難直接壓鑄成型高光、具有良好外觀效果的電子產品的結構部件等問題，提供一種電子產品的結構部件及其制備方法與電子產品。

本發明的發明人發現用于其他領域研發的高機械強度銅合金原料組合物(Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be0.001-0.03重量％)能直接壓鑄成型結構件，而且形成的表面無氣孔、無凹凸缺陷、高光、具有良好的外觀效果，可以直接應用于手機外觀件，但在實際應用中，卻因為手機使用的環境復雜，實際體驗并不理想，多方面分析發現因手機外觀件經常接觸汗液、油污、污染物等，而上述銅合金中Cu、Si、Be等特殊成分形成的外觀件不耐腐蝕，直接在外觀件上進行物理氣相沉積(PVD)，并不能滿足使用需求，手機的應用環境復雜，應用要求高，耐環境腐蝕要求高，防腐性能的鹽霧測試外觀評級必須達到6級以上級別，而現有手機殼體的制備方法遠遠不能滿足此特殊材料應用于手機殼體。

本發明的發明人也研究了現有常見的銅合金表面防護，例如采用含有鈍化液或緩蝕劑進行表面防護處理或者直接進行常規PVD處理，但表面處理后的銅合金經過48小時中性鹽霧測試后，試樣因鹽霧產生的缺陷的外觀評級仍然難以達6級以上，無法通過鹽霧測試。因此，無法用于制作表面精度要求高的電子產品。例如，CN107604349A公開一種鈍化銅和銅合金的方法，該方法包括原材料預處理、酸洗、采用無鉻鈍化液(包括每升中含苯并三氮唑2～6g、甲基苯并三氮唑2～8g、雙氧水10～30mL，余量為水)鈍化處理、后處理。該鈍化方法不僅需要酸洗，而且鹽霧試驗中無鉻鈍化的腐蝕速率為0.76mg/天，根本無法通過鹽霧測試。CN106337184A公開一種水溶性銅合金緩蝕劑，包括巰基苯并噻唑0.8～1.2mg/L、硝酸0.1～0.2mg/L、2-氨基三乙醇1.0～3.0mg/L、酒石酸1～2mg/L以及三聚磷酸鈉2.0～3.5mg/L。該緩蝕劑對銅合金材料處理后，銅合金表面形成堅固致密的單分子保護膜，產生緩蝕效果，但是試樣經過48小時中性鹽霧測試后，試樣因鹽霧產生的缺陷的外觀評級仍然難以達6級以上，無法通過鹽霧測試。CN107740081A公開一種銅材鈍化劑，該銅材鈍化劑只應用于黃銅或紫銅的表面鈍化處理，而且鈍化劑中成分繁多，成本較高，上述公開的表面防護處理僅僅用于一般銅合金，銅合金的成分不一樣，物質性能發生較大變化。

本發明的銅合金為新型銅合金，特殊成分的銅合金性能類似于鈦，被稱作“類鈦合金”，可以直接替換現有先進的鈦合金外殼應用于手機殼體，現有種類繁多的鈍化液或緩蝕劑并不能直接應用于本發明。因此，本發明的發明人經過長期的探索，提供了一種電子產品的結構部件的制備方法，該方法包括：