[發明專利]一種鑄件故障檢測電路

在審

• 申請號: 201810546509.4
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108709746A
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 吳金明
• 申請（專利權）人: 嘉善金億精密鑄件有限公司
• 主分類號: G01M13/04
• 分類號: G01M13/04
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 張美娟

1.一種鑄件故障檢測電路，包括聲控集成電路IC1，其特征在于：

還包括音頻功率放大集成電路IC2；

所述聲控集成電路IC1上的引腳1與電容C2和電阻R2的一端連接；所述電容C2的另一端與滑動變阻器RP的接線柱連接，所述電阻R2的另一端與電容C1的一端連接；所述滑動變阻器RP的滑片與電阻R1的一端連接，所述電阻R1的另一端與聲控集成電路IC1的引腳2和所述電容C1的另一端連接；所述聲控集成電路IC1的引腳14與電阻R1連接；所述聲控集成電路IC1的引腳6與電阻R3和電容C4連接，所述電阻R3的另一端與發光二極管VL1連接，所述發光二極管VL1的另一端分別與聲控集成電路IC1的引腳14和發光二極管VL2連接，所述發光二極管VL2的另一端分別與聲控集成電路IC1的引腳6和電容C4以及電阻R4連接；所述電阻R4的另一端與晶體管V2連接，所述晶體管V2的另一端分別與聲控集成電路IC1的引腳9和引腳7連接；所述聲控集成電路IC1的引腳11與晶體管V1連接，所述晶體管V1分別與聲控集成電路IC1的引腳6和引腳9連接；所述聲控集成電路IC1的引腳4與聲控集成電路IC1的引腳5連接，所述聲控集成電路IC1的引腳4與聲控集成電路IC1的引腳5之間連接有電容C3；

所述音頻功率放大集成電路IC2的引腳2與電容C4的另一端連接；所述音頻功率放大集成電路IC2的引腳1與二極管VD1和二極管VD2進行串聯，所述二極管VD1和二極管VD2的串聯末端分別與發光二極管VL2和電容C5連接；所述電容C5的另一端分別與所述音頻功率放大集成電路IC2的引腳3和引腳6以及晶體管V2連接；所述音頻功率放大集成電路IC2的引腳5與音頻功率放大集成電路IC2的引腳8相連接，所述音頻功率放大集成電路IC2的引腳5與音頻功率放大集成電路IC2的引腳8之間還連接有電子元件；所述電容C5的兩端連接有電源V。

2.根據權利要求1所述的一種鑄件故障檢測電路，其特征在于：所述電子元件采用了電動式揚聲器BL。

3.根據權利要求1所述的一種鑄件故障檢測電路，其特征在于：所述電源與電容C5之間還連接有單級撥動式開關S。

4.根據權利要求1所述的一種鑄件故障檢測電路，其特征在于：所述電容C1、電容C2和電容C3均采用電容值一致的獨石電容器，所述電容C4和電容C5均采用電容值一致的鋁電解電容器。