[發明專利]一種多層陶瓷電容器及其制備方法

有效

• 申請號: 201810546375.6
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108806976B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 陸亨;廖慶文;邱小靈;胡霞;鄧文華;安可榮;唐浩;宋子峰;馮小玲
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 宋靜娜;郝傳鑫

本發明公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：(1)制備得到陶瓷膜；(2)將內電極漿料印刷在陶瓷膜上形成內電極圖案，烘干，得到印刷有內電極圖案的陶瓷膜；(3)將印刷有內電極圖案的陶瓷膜層疊后得到層疊單元；在層疊單元相對的兩個側面分別層疊陶瓷膜，得到覆蓋層疊單元相對的兩個側面的兩個保護層，形成保護層、層疊單元和保護層依次層疊的結構，得到第一基板；(4)將第一基板壓合后切割，得到層疊體；(5)將層疊體、墊塊放置在承燒板上，在層疊體的上方蓋上蓋板，再對層疊體進行排粘和燒結，得到陶瓷體；然后在倒角后的陶瓷體的兩個端面附上兩個外電極，即可得到本發明所述多層陶瓷電容器。

技術領域

本發明涉及一種電容器及其制備方法，尤其是一種多層陶瓷電容器及其制備方法。

背景技術

制備銅內電極多層陶瓷電容器需要采用低溫燒結的陶瓷材料，以便與銅內電極共燒，因此其陶瓷材料中一般含有較多含量的助燒成分，以便能在低于銅的熔點的溫度下燒結致密。由于助燒成分在高溫燒結時往往容易揮發，容易使裝載在同一承燒板上的陶瓷芯片出現一致性惡化的問題。具體是，裝載在同一承燒板上的陶瓷芯片在高溫燒結時，裝載密度較大的陶瓷芯片，由于助燒成分揮發氣氛濃度較高，能妨礙揮發的進行，因此較多的助燒成分保留在陶瓷芯片中形成液相促進陶瓷芯片的致密化過程，從而燒結后的陶瓷芯片均勻致密；而裝載密度較小的陶瓷芯片則因為助燒成分揮發氣氛濃度較低，助燒成分揮發損失嚴重，陶瓷芯片難以燒結致密。所以上述一致性惡化的現象表現為部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部顏色不一致，瓷體疏松，強度低，這種現象在裝載于最外圍的陶瓷芯片中表現尤其顯著。

對于上述的燒結一致性問題，已經有本領域所知的埋粉燒結法作為應對措施，例如采用含有助燒成分的粉末填埋陶瓷電容器進行燒結，以達到改善燒結氣氛的目的，但由于填埋的粉末處于比較松散的堆積狀態，往往未能提供足夠的局部氣氛，故未能解決問題。

CN201510347332.1公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將采用相同陶瓷材料制備得到的層疊體和生坯塊一起放置在承燒板上并使生坯塊包圍層疊體外圍對層疊體進行燒結，生坯塊經過壓合的步驟，密度較高，能夠提供足夠的局部氣氛并保證處于外圍的層疊體獲得良好的燒結一致性，但對于承燒板中部位置的層疊體，當其裝載密度較小時，仍然存在上述燒結一致性問題。另一方面，由于陶瓷材料中的助燒成分較多，各表面平整的層疊體和各表面平整的生坯塊相互接觸時，兩者容易相互粘連。

CN201510347334.0公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將層疊體放置在用相同陶瓷材料制備得到的經過壓合的第二基板上，再將放置有層疊體的第二基板放置在承燒板上對層疊體進行燒結，如此則不論層疊體在承燒板上各處位置的裝載密度大小如何，都能夠解決上述燒結一致性問題。但是由于陶瓷材料中的助燒成分較多，存在燒結后陶瓷體和第二基板容易相互粘連的問題。

CN201510347333.6公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，同樣能夠解決上述燒結一致性問題，并且層疊體與第一基板之間設置有隔離薄膜，因此燒結后兩者不會發生粘連。但是由于排粘是對較大體積的第三基板進行，存在層疊體中所含的粘合劑排除不徹底從而燒結后的陶瓷體的致密度和均勻性下降的問題。

發明內容

基于此，本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種多層陶瓷電容器的制備方法。

為實現上述目的，本發明所采取的技術方案為：一種多層陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：

(1)以陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷膜；

(2)將內電極漿料印刷在陶瓷膜上形成內電極圖案，烘干，得到印刷有內電極圖案的陶瓷膜；

(3)將步驟(2)印刷有內電極圖案的陶瓷膜層疊后得到層疊單元；在層疊單元相對的兩個側面分別層疊步驟(1)得到的陶瓷膜，得到覆蓋層疊單元相對的兩個側面的兩個保護層，形成保護層、層疊單元和保護層依次層疊的結構，得到第一基板；