[發明專利]復合電路板

有效

• 申請號: 201810542764.1
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108566730B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 金慶波
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區博為電器有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01R12/58
• 代理公司: 杭州知管通專利代理事務所(普通合伙) 33288
• 代理人: 黃華

1.一種復合電路板，其特征在于：包括一電路主板，電路主板的四個角的位置各插拔式的安裝一金屬固定塊，相鄰兩金屬固定塊之間均焊接一連接柱，其中電路主板一側的連接柱上均布安裝一個以上的轉動軸套，轉動軸套的一側均設置一元件固定帶，所述元件固定帶均包括一首端連接片、中間連接片以及末端連接片，首端連接片、中間連接片以及末端連接片的相對面均設置一個卡槽，相鄰兩連接片之間均安裝一連接件，連接件的兩端分別插入于連接片的卡槽中，末端連接片的尾端設置一鉤部，鉤部自連接柱底部勾住另一根連接柱；

所述連接件的上端均設置有對應電子元件型號設置的引腳插孔，引腳插孔內均套裝一銅套，銅套中間開設一個上下端開口的注錫孔，電子元件的引腳均插入于注錫孔內，并在注錫孔內灌入液體焊錫，引腳通過焊錫固定于銅套的注錫孔內，每個引腳底部正對著電路主板上端的導電點。

2.如權利要求1所述的復合電路板，其特征在于：所述電路主板上端的導電點上均焊接一錫點，錫點呈弧形凸起狀，錫點均扣入于銅套底部的開口端內，并與銅套外壁導電接觸。

3.如權利要求1所述的復合電路板，其特征在于：所述銅套的底部呈喇叭開口結構，其內壁與凸起的錫點接觸導電。

4.如權利要求1所述的復合電路板，其特征在于：所述卡槽的上下端分別開設一限位槽，所述連接件的下端均設置一凸部，凸部下端面與各連接片的下端面平齊，連接件的兩側上下端正對著限位槽均設置一限位塊，連接件自連接片的前端插入于兩側的卡槽中。

5.如權利要求1所述的復合電路板，其特征在于：所述連接件為塑料材質，所述首端連接片、中間連接片以及末端連接片均采用彈性金屬材料制成，首端連接片一端與轉動軸套焊接連接，首端連接片、中間連接片以及末端連接片的底部均覆蓋一層導熱絕緣膜。