[發明專利]半固化片、半固化片的制作方法、電路板及電子設備

在審

• 申請號: 201810542362.1
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108566726A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B27/38;B32B27/20;B32B15/20;B32B15/092;B32B33/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

本發明公開了一種半固化片，包括基材填充料和環氧樹脂，所述基材填充料包括金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維。本發明提出的半固化片，由于向環氧樹脂中加入了基材填充料，而基材填充料包括金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維，金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維都是導熱系數高的物質，而且金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維都是纖維狀，可以將熱量在平面方向上快速傳導，從而能夠有效增加半固化片的導熱效率，提升導熱性能。本發明還公開了一種半固化片的制備方法、采用該半固化片的電路板以及采用該電路板的電子設備。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種半固化片、半固化片的制作方法、電路板及電子設備。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板，簡稱電路板)是承載電子元器件的基板，是電子元器件互連關系的具體承載及物理體現，是電子產品的重要組成部分，也是整個電子線路中面積最大的器件，而現代電子線路板的集成度越來越高，發熱越來越大，如何進行有效的散熱是當前電子設計中面臨的一大難題。尤其是在由電池供電的移動設備中，散熱更是一大難題。

現在的移動電子設備散熱，主要是利用導熱片(如石墨片)或導熱膠，將熱量從高溫區域傳導至低溫區域，實現整個電路板的均溫。該均溫過程主要利用外加的材料進行導熱，而沒有用到使用到電路本身的材料進行導熱，尤其是沒有利用整個電路中面積最大的PCB進行導熱，使用外加材料進行散熱會占用PCB的面積，且增加了組裝工序和組裝成本。

由于PCB中，其組成成分主要是銅層和介質層PP(Pre-pregnant，半固化片，簡稱PP)，其中銅是熱的良導體，導熱系數高達377W/(m·k)，而PP主要是有環氧樹脂和玻璃纖維布組成，這兩種材料都是熱的不良導體，其中，環氧樹脂的導熱系數約為0.2W/(m·k)，玻璃的導熱系數為0.75W/(m·k)，由于在PCB的組成中，銅層一般都很薄，而PP介質層相對厚很多。因此，目前無法利用PCB進行導熱的主要原因是PP整體的導熱效率低。現有技術中，雖然有一些增加PP導熱效率的解決方案，但導熱效率無法得到有效提高。

發明內容

本發明的一個目的在于提出一種導熱效率高的半固化片。

一種半固化片，包括基材填充料和環氧樹脂，所述基材填充料包括金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維。

根據本發明提出的半固化片，由于向環氧樹脂中加入了基材填充料，而基材填充料包括金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維，金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維都是導熱系數高的物質，而且金屬氧化物纖維或金屬氮化物纖維都是纖維狀，可以將熱量在平面方向上快速傳導，從而能夠有效增加半固化片的導熱效率，提升導熱性能。

另外，根據本發明提供的半固化片，還可以具有如下附加的技術特征：

進一步地，所述基材填充料包括氧化鋁纖維或氮化鋁纖維。

進一步地，按重量百分比，所述基材填充料的占比為5％～40％，所述環氧樹脂的占比為60～95％。

進一步地，所述半固化片中摻雜有金屬氧化物顆粒或金屬氮化物顆粒。

進一步地，所述金屬氧化物顆粒為氧化鋁顆粒，所述金屬氮化物顆粒為氮化鋁顆粒。

進一步地，按重量百分比，所述金屬氧化物顆粒或所述金屬氮化物顆粒的占比為5％～25％。

進一步地，所述金屬氧化物顆粒或所述金屬氮化物顆粒的粒徑為1um～10um。

進一步地，所述基材填充料中摻雜有二氧化硅。

進一步地，按重量百分比，所述二氧化硅在所述基材填充料中的占比為5％～25％。

進一步地，所述金屬氧化物纖維或所述金屬氮化物纖維在所述半固化片中呈經緯狀分布。