[發明專利]電子產品的接口結構在審
| 申請號： | 201810541720.7 | 申請日： | 2018-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN108565643A | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 葛忠磊;楊飛;宋彪 | 申請（專利權）人： | 問問智能信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R24/20 | 分類號： | H01R24/20;H01R13/66;H01R13/502;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 排線 電子產品 接口結構 連接端 軟纜 結構通用性 一體式結構 接口技術 統一規范 電連接 制造 | ||
1.一種電子產品的接口結構，其特征在于，該接口結構包括外殼、軟纜、排線和PCB板；
所述外殼中設置有所述PCB板；
所述PCB板包括PCB端口；
所述排線的一端和所述PCB端口的連接端電連接；
所述軟纜至少包裹所述排線的一端和所述PCB端口的連接端。
2.根據權利要求1所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述軟纜伸進所述外殼壁內；
在所述軟纜伸進外殼壁內的部分與外殼之間的間隙內填充粘合材料或者密封材料來進行密封。
3.根據權利要求2所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述軟纜伸進所述外殼壁內的結構為：
在所述外殼壁上開有凹槽；
所述軟纜設置在凹槽里。
4.根據權利要求3所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述凹槽的大小能夠讓所述軟纜進入，且所述軟纜與所述凹槽之間保持有間隙。
5.根據權利要求4所述的電子產品的接口結構，其特征在于，在所述軟纜伸進外殼壁內的部分與外殼之間的間隙內填充粘合材料或者密封材料來進行密封的方式為：
在所述軟纜與所述凹槽之間的間隙內填充粘合材料或者密封材料來進行密封。
6.根據權利要求2-5中的任意一個所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述填充粘合材料或者密封材料來進行密封的方式為通過低壓注塑的方式實現填充粘合材料或者密封材料，以此進行密封。
7.根據權利要求2所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述填充粘合材料來進行密封的方式為填充AV膠或UV膠來進行密封。
8.根據權利要求1所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述軟纜的外壁上設置有凸起。
9.根據權利要求1所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述PCB端口為管腳、引腳或者金手指。
10.根據權利要求1所述的電子產品的接口結構，其特征在于，所述電連接的方式為焊接、熔接或者貼合的方式進行電連接。
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