[發(fā)明專利]一種鋁電解槽打殼頭防粘包方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810540340.1 | 申請日: | 2018-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN108396336B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊帥;彭程 | 申請(專利權(quán))人: | 長江師范學(xué)院 |
| 主分類號: | C25C3/14 | 分類號: | C25C3/14 |
| 代理公司: | 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50212 | 代理人: | 伍倫辰 |
| 地址: | 408100 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打殼頭 打殼 電解質(zhì) 傳熱結(jié)構(gòu) 鋁電解槽 熱量傳遞 電解槽 粘連 防粘 凝固 破裂 電解質(zhì)溶液 快速降溫 內(nèi)部設(shè)置 溫度降低 收縮 驅(qū)動 散發(fā) 脫離 | ||
1.一種鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,在打殼頭工作時驅(qū)動打殼頭上下運動的過程中,依靠設(shè)置在打殼頭內(nèi)部的傳熱結(jié)構(gòu),將打殼頭頭部與電解質(zhì)接觸時所導(dǎo)入的熱量以高于打殼頭本體傳熱的速度傳遞到打殼頭尾部并對外散發(fā),使得打殼頭上升脫離電解質(zhì)溶液后,頭部粘連的電解質(zhì)溫度降低后凝固破裂而落回電解槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,采用以下的鋁電解槽打殼頭結(jié)構(gòu)實現(xiàn),所述鋁電解槽打殼頭包括打殼頭本體,所述打殼頭本體內(nèi)部設(shè)有傳熱結(jié)構(gòu),所述傳熱結(jié)構(gòu)包括位于打殼頭本體內(nèi)部的空腔和填裝在所述空腔內(nèi)的低熔點金屬,所述低熔點金屬的熔點低于打殼頭工作時電解質(zhì)液體溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述低熔點金屬為鈉、鉀、鉍、錫、鉛的單一金屬或合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述低熔點金屬熔化后的體積占所述空腔體積的25~75%。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述空腔的底面低于打殼頭本體工作時伸入電解質(zhì)中最深時的液面線位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述空腔占打殼頭本體體積的20~60%。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述空腔的橫截面為圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述空腔位于打殼頭本體中心位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述低熔點金屬熔化后的體積占所述空腔體積的50%。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鋁電解槽打殼頭防粘包方法,其特征在于,所述空腔占打殼頭本體體積的40%。
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