[發(fā)明專利]一種焊接設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810540271.4
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108436267A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 謝鷗;任坤;沈林;王東峰;仲庭君;倪立
• 申請（專利權）人: 蘇州科技大學
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

1.一種焊接設備，其特征在于：包括機架、設置于所述機架上的轉盤機構、沿周向設置于所述轉盤機構上的若干定位機構、設置于所述轉盤機構上方的下壓進料機構和激光焊接機構、設置于所述機架一側的第一物料進料機構、設置于所述第一物料進料機構下方的第一物料出料機構、設置于所述第一物料進料機構一側的第二物料進料機構以及設置于所述第二物料進料機構下方的第二物料出料機構。

2.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述轉盤機構包括轉盤以及驅動所述轉盤轉動的伺服電機。

3.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述定位機構包括與所述轉盤相連的固定板、安裝于所述固定板上的固定座、安裝于所述固定板和所述固定座之間的角度傳感器以及驅動所述固定座轉動的旋轉氣缸，所述固定座上設置有定位孔。

4.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述機架上設置有安裝架，所述下壓進料機構和所述激光焊接機構分別安裝于所述安裝架上。

5.如權利要求4所述的焊接設備，其特征在于：所述下壓進料機構包括柔性壓頭、與所述柔性壓頭相連的進料盤以及驅動所述進料盤升降的進料氣缸，所述進料氣缸安裝于所述安裝架上。

6.如權利要求4所述的焊接設備，其特征在于：所述下壓進料機構包括兩個，兩個所述下壓進料機構分別安裝于所述安裝架的兩端。

7.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述激光焊接機構包括與所述安裝架相連的L型支架和安裝于所述L型支架上的激光焊接機。

8.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述機架上安裝有擋板單元，其中一個所述定位機構位于所述擋板單元內，所述擋板單元設置有供所述定位機構通過的通槽。

9.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述第一物料進料機構包括進料滑槽、設置于所述進料滑槽上部的若干進料滾輪以及設置于所述進料滑槽底部的進料擋板，所述進料滑槽后方的高度高于前方的高度；所述第二物料進料機構的結構和所述第一物料進料機構相同。

10.如權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述第一物料出料機構包括出料滑槽、設置于所述出料滑槽上部的若干出料滾輪以及設置于所述出料滑槽底部的出料擋板，所述出料滑槽后方的高度低于前方的高度；所述第二物料出料機構的結構和所述第一物料出料機構相同。