[發(fā)明專利]元器件可靠性評(píng)價(jià)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810539719.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN108829947A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申海東;解江;張澤;吳雪珂;王毅;陳宇俊;陳科雯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室））
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 明霖

1.一種元器件可靠性評(píng)價(jià)方法，其特征在于，包括：

根據(jù)待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)，仿真獲取待評(píng)價(jià)元器件在預(yù)設(shè)環(huán)境溫度且預(yù)設(shè)潔凈度下的工作溫度；所述待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)為處理初始對(duì)流換熱系數(shù)與所述預(yù)設(shè)潔凈度得到的；所述初始對(duì)流換熱系數(shù)為通過仿真獲取到的、處于所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度且無積塵狀態(tài)下的所述待評(píng)價(jià)元器件的對(duì)流換熱系數(shù)；

在所述工作溫度大于所述待評(píng)價(jià)元器件的最高使用溫度時(shí)，確定所述待評(píng)價(jià)元器件存在超溫風(fēng)險(xiǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件可靠性評(píng)價(jià)方法，其特征在于，

在根據(jù)待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)，仿真獲取待評(píng)價(jià)元器件在預(yù)設(shè)環(huán)境溫度、且預(yù)設(shè)潔凈度下的工作溫度的步驟之前，還包括步驟：

對(duì)所述預(yù)設(shè)潔凈度和所述初始對(duì)流換熱系數(shù)求積，得到所述待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件可靠性評(píng)價(jià)方法，其特征在于，在根據(jù)待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)，仿真獲取待評(píng)價(jià)元器件在預(yù)設(shè)環(huán)境溫度、且預(yù)設(shè)潔凈度下的工作溫度的步驟之前，還包括：

根據(jù)所述預(yù)設(shè)潔凈度和所述初始對(duì)流換熱系數(shù)查找對(duì)流換熱系數(shù)表，得到所述待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的元器件可靠性評(píng)價(jià)方法，其特征在于，基于以下步驟得到所述最高使用溫度：

獲取所述待評(píng)價(jià)元器件的最高極限溫度和降額設(shè)計(jì)因子；

對(duì)所述最高極限溫度和所述降額設(shè)計(jì)因子求積，得到所述最高使用溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的元器件可靠性評(píng)價(jià)方法，其特征在于，在根據(jù)待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)，仿真獲取待評(píng)價(jià)元器件在預(yù)設(shè)環(huán)境溫度且預(yù)設(shè)潔凈度下的工作溫度的步驟中：

在所述仿真過程中將所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度和所述預(yù)設(shè)潔凈度對(duì)應(yīng)變更為最高環(huán)境溫度、所述無積塵狀態(tài)；所述最高環(huán)境溫度為所述待評(píng)價(jià)元器件保持正常工作的最高溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的元器件可靠性評(píng)價(jià)方法，其特征在于，在根據(jù)待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)，仿真獲取待評(píng)價(jià)元器件在預(yù)設(shè)環(huán)境溫度且預(yù)設(shè)潔凈度下的工作溫度的步驟之后，還包括步驟：

獲取所述待評(píng)價(jià)元器件的表面積；

對(duì)所述工作溫度和所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度的差值、與所述待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)和所述表面積的乘積求積，得到所述待評(píng)價(jià)元器件的換熱量；

在所述換熱量小于預(yù)設(shè)換熱量時(shí)，確定所述待評(píng)價(jià)元器件存在超溫風(fēng)險(xiǎn)。

7.一種元器件可靠性評(píng)價(jià)裝置，其特征在于，包括：

仿真模塊，用于根據(jù)待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)，仿真獲取待評(píng)價(jià)元器件在預(yù)設(shè)環(huán)境溫度、且預(yù)設(shè)潔凈度下的工作溫度；所述待測(cè)對(duì)流換熱系數(shù)為處理初始對(duì)流換熱系數(shù)與所述預(yù)設(shè)潔凈度得到的；所述初始對(duì)流換熱系數(shù)為通過仿真獲取到的、處于所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度且無積塵狀態(tài)下的所述待評(píng)價(jià)元器件的對(duì)流換熱系數(shù)；

判定模塊，用于在所述工作溫度大于所述待評(píng)價(jià)元器件的最高使用溫度時(shí)，確定所述待評(píng)價(jià)元器件存在超溫風(fēng)險(xiǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元器件可靠性評(píng)價(jià)裝置，其特征在于，還包括；

數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取所述待評(píng)價(jià)元器件的最高極限溫度和降額設(shè)計(jì)因子；

數(shù)據(jù)處理模塊，用于對(duì)所述最高極限溫度和所述降額設(shè)計(jì)因子求積，得到所述最高使用溫度。

9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。