[發明專利]具有穿硅過孔的嵌入式橋接器

在審

• 申請號: 201810538657.1
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN109216314A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: A·S·維迪雅;R·V·馬哈詹;D·A·拉奧拉內;P·R·斯塔特
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

1.一種具有橋接管芯的裝置，包括：

襯底，具有與第二側相對的第一側，并且包括設置在封裝襯底的第一側上的第一導電層以及設置在封裝襯底的第一側和第二側之間的第二導電層，所述襯底具有設置在所述第一導電層和所述第二導電層之間的電介質材料；以及

至少一個橋接管芯，設置在所述襯底內，所述至少一個橋接管芯具有與第二側相對的第一側，并且包括從所述至少一個橋接管芯的第一側延伸到第二側的多個過孔，

其中，設置在所述襯底的第一側和第二側之間的所述第二導電層耦合到從所述至少一個橋接管芯的第一側延伸到所述至少一個橋接管芯的第二側的多個過孔。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述第一導電層和所述第二導電層包括多個焊盤和跡線。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述至少一個橋接管芯包括設置在所述至少一個橋接管芯的第一側上的多個焊盤和跡線以及設置在所述至少一個橋接管芯的第二側上的多個焊盤，并且其中，設置在所述至少一個橋接管芯的第一側上的所述多個焊盤通過所述多個過孔互連到設置在所述至少一個橋接管芯的相對第二側上的焊盤。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述至少一個橋接管芯進一步包括設置在第一側上并且在設置在所述至少一個橋接管芯的第一側上的兩個或多個焊盤之間延伸的至少一條跡線，其中，所述兩個或多個焊盤相互連接。

5.根據權利要求3所述的裝置，其中，設置在所述至少一個橋接管芯的第二側上的多個焊盤中的至少一部分焊盤被接合到所述襯底的第二導電層的所述多個焊盤中的至少一部分焊盤。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中，焊接接點設置在設置在所述至少一個橋接管芯的第二側上的焊盤之間，設置在所述至少一個橋接管芯的第二側上的所述焊盤接合到所述襯底的第二導電層的焊盤。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中，介電層被設置在所述至少一個橋接管芯的第二側和所述襯底的第二導電層之間。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中，所述介電層是管芯背面膜。

9.根據權利要求7至8中任一項所述的裝置，其中，所述介電層是環氧樹脂助焊劑膜、環氧樹脂助焊膏或晶圓級底部填充膜中的一種。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的裝置，其中，電介質膜圍繞設置在設置在所述至少一個橋接管芯的第二側上的多個焊盤之間的焊接接點，所述焊盤被接合到設置在所述襯底的第二導電層中的多個焊盤。

11.根據權利要求7至10中任一項所述的裝置，其中，電介質膜被接合到所述襯底的電介質材料的一部分。

12.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述管芯包括設置在設置在所述至少一個橋接管芯的第二側上的氧化硅層上的粘附導電膜，并且形成設置在至少一個管芯的第二側上的多個焊盤與設置在所述襯底的第二導電層中的多個焊盤之間的導電接合層。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中，所述粘附導電膜被接合到所述襯底的圍繞設置在襯底的第二導電層中的多個焊盤的電介質部分。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述襯底的第一導電層耦合到設置在至少一個橋接管芯的第一側上的多個焊盤的至少一部分焊盤。

15.根據權利要求2至14中任一項所述的裝置，其中，至少一個IC管芯具有與第二側相對的第一側和設置在所述至少一個IC管芯的第二側上的多個焊盤，所述多個焊盤對準并接合到設置在所述至少一個橋接管芯的所述第一側上的所述多個焊盤中的至少一部分焊盤。