[發明專利]微機電系統麥克風

有效

• 申請號: 201810538536.7
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN110351641B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 謝聰敏;蔡振維;李建興
• 申請（專利權）人: 鑫創科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種微機電系統麥克風，包括：

基板，具有基板開口；

支撐介電層，設置在所述基板上，圍繞所述基板開口；

振膜，由所述支撐介電層支撐，位于所述基板開口上方，其中當所述振膜在停止操作狀態時，所述振膜有似碗狀結構朝向所述基板開口彎曲成凸出形狀，其中所述似碗狀結構有中間區域，且在所述中間區域中有凸頂；以及

背板，設置在所述支撐介電層上且在所述振膜的上方，其中所述背板包含多個通孔在對應所述基板開口的區域。

2.如權利要求1所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜在被所述支撐介電層所支撐的區域是距離所述背板有第一間隙，以及所述振膜的所述凸出形狀的所述凸頂是距離所述背板有第二間隙，其中所述第二間隙至少是所述第一間隙的5/4倍。

3.如權利要求2所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜的直徑愈大則所述第二間隙就更大。

4.如權利要求1所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜的周圍區域有彈簧結構。

5.如權利要求4所述的微機電系統麥克風，其中所述彈簧結構由所述振膜的中心區域延伸到所述支撐介電層的側壁。

6.如權利要求4所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜的所述周圍區域有多個裂縫開口，如此構成所述彈簧結構。

7.如權利要求1所述的微機電系統麥克風，其中所述背板包含保護層，所述保護層的周圍區域是設置在所述支撐介電層上。

8.如權利要求1所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜是導電體。

9.如權利要求1所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜是連接到地電壓端，以及所述背板在對應所述基板開口的一導電層是連接到操作電壓。

10.如權利要求1所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜包含堆迭的多層以產生應力，如此形成所述似碗狀結構。

11.一種微機電系統麥克風，包括：

基板，具有基板開口；

支撐介電層，設置在所述基板上，圍繞所述基板開口；

背板，由所述支撐介電層支撐且在所述基板開口的上方，其中所述背板包含多個通孔在對應所述基板開口的區域；

振膜，由所述支撐介電層支撐，對應所述基板開口在所述背板上方，其中當所述振膜在停止操作狀態時，所述振膜有似碗狀結構相對所述基板開口朝外彎曲成凸出形狀，其中所述似碗狀結構有中間區域，且在所述中間區域中有凸頂；以及

保護層，設置在所述支撐介電層上，且對應所述基板開口有開口。

12.如權利要求11所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜在被所述支撐介電層所支撐的區域是距離所述背板有第一間隙，以及所述振膜的所述凸出形狀的所述凸頂是距離所述背板有第二間隙，其中所述第二間隙至少是所述第一間隙的5/4倍。

13.如權利要求12所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜的直徑愈大則所述第二間隙就更大。

14.如權利要求11所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜的周圍區域有彈簧結構。

15.如權利要求14所述的微機電系統麥克風，其中所述彈簧結構由所述振膜的中心區域延伸到所述支撐介電層的側壁。

16.如權利要求14所述的微機電系統麥克風，其中所述振膜的所述周圍區域有多個裂縫開口，如此構成所述彈簧結構。

17.如權利要求11所述的微機電系統麥克風，其中所述背板包含保護層，所述保護層的周圍區域是設置在所述支撐介電層上。