[發明專利]扇狀晶片的加工方法

在審

• 申請號: 201810537138.3
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108987340A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 田中誠
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供扇狀晶片的加工方法，能夠有效加工大口徑晶片，該方法按與將晶片分割成4等分的1/4晶片的形狀相適的加工進給量來進行加工，包含：信息收集步驟，在將按規定的朝向定位了晶體取向的1/4晶片保持在卡盤工作臺的保持面上時，對外周的圓弧位置不同的1/4晶片的4個圖案的形狀和與4個圖案的形狀對應的加工進給量的信息進行收集；圖案選擇步驟，將按規定的朝向定位了晶體取向的1/4晶片保持在卡盤工作臺的保持面上，計算將1/4晶片的兩個邊作為縱橫邊的正方形的區域，通過攝像單元對各邊進行拍攝而搜索有無目標圖案，根據有無目標圖案來選擇符合4個圖案中的哪個圖案；加工步驟，對所保持的1/4晶片按與所選擇的圖案對應的加工進給量沿著分割預定線進行加工。

技術領域

本發明涉及將半導體晶片、光器件晶片等晶片分割成4等分的扇狀晶片的加工方法。

背景技術

正面形成有多個半導體器件的硅晶片、形成有LED等多個光器件的藍寶石晶片、SiC晶片等晶片形成為圓板狀。

各器件由互相垂直的多條分割預定線(間隔道)劃分而成，沿著分割預定線利用切削刀具進行切削(切削裝置)，或者利用激光束通過燒蝕加工或內部加工而形成改質層(激光加工裝置)，將晶片分割成各個器件芯片。

近年來，因器件芯片的小型化和晶片的大口徑化而存在每張晶片的加工時間變長的趨勢。因此，例如有時選擇如下工序：將1張晶片分割成4等分，通過不同的加工裝置對各個部分進行加工。在該情況下，由于能夠連續地將芯片傳向下一道工序，因此具有使工序整體有效地進行的效果。

專利文獻1：日本特開2002-39725號公報

但是，存在如下問題：在切割將1張晶片進行4等分而得的1/4晶片(扇狀晶片)的情況下，當不是與1/4晶片的形狀對應的加工進給量時，無法縮短加工時間。

發明內容

本發明是鑒于這樣的問題點而完成的，其目的在于，提供能夠有效地對大口徑晶片進行加工的晶片的加工方法。

根據本發明，提供扇狀晶片的加工方法，在沿著分割預定線對扇狀的1/4晶片進行加工時，按照與該1/4晶片的形狀相適的加工進給量來進行加工，該扇狀的1/4晶片是將圓板狀的晶片沿著該分割預定線分割成4等分而得的，該圓板狀的晶片在由互相垂直的多條該分割預定線劃分出的正面的各個區域中分別形成有器件，并且在外周具有表示晶體取向的凹口，該扇狀晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步驟：信息收集步驟，在將按照規定的朝向定位了該晶體取向的該1/4晶片保持在卡盤工作臺的保持面上的情況下，對外周的圓弧位置不同的該1/4晶片的4個圖案的形狀和與該4個圖案的形狀對應的加工進給量的信息進行收集；晶片單元形成步驟，將該1/4晶片的背面粘貼在外周部安裝于環狀框架的劃片帶上而形成晶片單元；保持步驟，在實施了該晶片單元形成步驟之后，將該晶片單元的該1/4晶片隔著劃片帶吸引保持在加工裝置的卡盤工作臺上；對準步驟，在實施了該保持步驟之后，通過該加工裝置的攝像單元對該1/4晶片進行拍攝，根據形成在該器件上的目標圖案使在第1方向上延伸的該分割預定線排列在加工進給方向上；圖案選擇步驟，在實施了該對準步驟之后，選擇保持在該卡盤工作臺上的該1/4晶片符合該4個圖案中的哪個圖案；以及加工步驟，在實施了該圖案選擇步驟之后，對保持在該卡盤工作臺上的該1/4晶片按照與該選擇的圖案對應的該加工進給量沿著該分割預定線進行加工。

優選該圖案選擇步驟包含如下的步驟：目標圖案檢測步驟，計算將該1/4晶片的兩個邊作為縱邊和橫邊的正方形的區域，通過該攝像單元在該正方形的4個邊的各邊的中央對該器件中的目標圖案進行搜索，從該1/4晶片的兩個邊檢測出該目標圖案；以及選擇步驟，根據檢測出該目標圖案的邊的位置，選擇該1/4晶片在被分割成4等分之前的XY垂直坐標系中符合晶片的第1象限、第2象限、第3象限、第4象限中的哪個象限。

根據本發明的加工方法，起到了如下效果：不需要形狀識別用的識別大區域的專用的裝置，能夠通過檢測目標圖案來推斷1/4晶片的朝向，能夠自動地使加工進給量最優化。