[發(fā)明專利]一種LED封裝用硅膠材料及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810536415.9
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108976805A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王行柱;劉敏淵;閆磊;周炫;肖啟振;吳衛(wèi)平;唐杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市珞珈新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08G77/38;C08G77/34;C08G77/06;H01L33/56
• 代理公司: 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401
• 代理人: 楊采良

1.一種LED封裝用硅膠材料，其特征在于，所述LED封裝用硅膠材料包括：低折光硅膠材料和高折光硅膠材料；所述低折光硅膠主體材料的分子結(jié)構(gòu)式為：

所述高折光硅膠主體材料的分子結(jié)構(gòu)式為：

2.一種如權(quán)利要求1所述LED用封裝用硅膠材料的低折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述低折光硅膠材料的制備方法為：

原料處理：在反應(yīng)瓶中加入八甲基環(huán)四硅氧烷5～10g、四甲基環(huán)四硅氧烷4～10g和催化劑0.1～0.5g，干燥脫除水分；

開環(huán)聚合:將體系升溫至90～140℃，待體系粘度突增時，在保護(hù)性氣體下持續(xù)攪拌加入封端劑然后升溫至100～150℃，攪拌下恒溫聚合4h～5h至粘度穩(wěn)定；

分解催化劑：將體系繼續(xù)升溫，分解催化劑，分解過程中一直向體系中通入氣體以充分帶出催化劑分解產(chǎn)物；

脫除低沸物：將分解催化劑后體系轉(zhuǎn)移至蒸餾瓶中，脫除低沸物，冷卻至室溫即得到澄清透明的產(chǎn)物。

3.如權(quán)利要求2所述的低折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述催化劑為四丁基氫氧化銨甲醇。

4.如權(quán)利要求2所述的低折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述干燥脫除水分的條件和方法為：在35～45℃/-0.09MPa條件下脫除體系內(nèi)的甲醇和水分1～1.5h。

5.如權(quán)利要求2所述的低折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)性氣體為氮?dú)狻鍤狻⒑饣蚰蕷猓凰龇舛藙樗募谆?二乙烯基二硅氧烷；

所述分解催化劑的方法為：將體系升溫至140～170℃分催化劑1～1.5h，解催化劑過程中一直向體系中通入氣體以完全帶出催化劑；

所述分解催化劑步驟中通入的氣體為氮?dú)狻鍤狻⒑狻⒒蚰蕷猓?/p>

所述脫除低沸物的方法為：將體系移至蒸餾瓶中，于190℃～205℃/-0.09MPa下脫除低沸物。

6.一種如權(quán)利要求1所述LED用封裝用硅膠材料的高折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述高折光硅膠材料的制備方法為：

原料處理：在反應(yīng)瓶中加入八苯基環(huán)四硅氧烷4～10g、四甲基環(huán)四硅氧烷2～8g和催化劑0.1～0.5g，干燥脫除水分；

開環(huán)聚合:將體系升溫至90～140℃，待體系粘度突增時，在保護(hù)性氣體下持續(xù)攪拌加入封端劑然后升溫至100～150℃，攪拌下恒溫聚合4h～5h至粘度穩(wěn)定；

分解催化劑：將體系繼續(xù)升溫140～170℃，分解催化劑，分解過程中一直向體系中通入氣體以充分帶出催化劑分解產(chǎn)物；

脫除低沸物：將分解催化劑后體系轉(zhuǎn)移至蒸餾瓶中，脫除低沸物，冷卻至室溫即得到澄清透明的產(chǎn)物。

7.如權(quán)利要求6所述的高折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述催化劑為四丁基氫氧化銨甲醇。

8.如權(quán)利要求6所述的高折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述干燥脫除水分的條件和方法為：在35～45℃/-0.09MPa條件下脫除體系內(nèi)的甲醇和水分1～1.5h。

9.如權(quán)利要求6所述的高折光硅膠材料的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)性氣體為氮?dú)狻鍤狻⒑饣蚰蕷猓凰龇舛藙樗募谆?二乙烯基二硅氧烷；

所述分解催化劑的方法為：將體系升溫至140～170℃分解催化劑1～1.5h，解催化劑過程中一直向體系中通入氣體以完全帶出催化劑；

所述分解催化劑步驟中通入的氣體為氮?dú)狻鍤狻⒑狻⒒蚰蕷猓?/p>

所述脫除低沸物的方法為：將體系移至蒸餾瓶中，于190℃～205℃/-0.09MPa下脫除低沸物。

10.一種利用權(quán)利要求1所述LED封裝用硅膠材料制備的發(fā)光二極管。