[發(fā)明專利]一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810535998.3
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108768333B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙成;陳磊;張凱;胡經(jīng)國
• 申請（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州大學(xué)
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許必元

1.一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，包括基片（1）、第一復(fù)合指條組、第二復(fù)合指條組、第一匯流電極（3-1）、第二匯流電極（3-2）；

所述第一復(fù)合指條組包含若干第一復(fù)合指條（2-1），所述第二復(fù)合指條組包含若干第二復(fù)合指條（2-2）；所述第一復(fù)合指條（2-1）、第二復(fù)合指條（2-2）均包括金屬指（21）、介質(zhì)延長指（22）和金屬連接指（23）三個部分，金屬指（21）、金屬連接指（23）的內(nèi)端均附有連接凸塊（24），介質(zhì)延長指（22）的兩端附有連接凹槽（25），所述金屬指（21）通過其內(nèi)端的連接凸塊（24）與介質(zhì)延長指（22）一端的連接凹槽（25）相嵌，介質(zhì)延長指（22）另一端的連接凹槽（25）與金屬連接指（23）內(nèi)端的連接凸塊（24）相嵌；

所述各個第一復(fù)合指條（2-1）的金屬指（21）外端匯接于第一匯流電極（3-1），各個第一復(fù)合指條（2-1）的金屬連接指（23）外端匯接于第二匯流電極（3-2）；所述各個第二復(fù)合指條（2-2）的金屬指（21）外端匯接于第二匯流電極（3-2），各個第二復(fù)合指條（2-2）的金屬連接指（23）外端匯接于第一匯流電極（3-1）；所述第一復(fù)合指條組中的各個第一復(fù)合指條（2-1）與第二復(fù)合指條組中的各個第二復(fù)合指條（2-2）依次交錯排列，第一復(fù)合指條（2-1）的金屬指（21）與第二復(fù)合指條（2-2）的的金屬指（21）依次交叉排列，形成叉指狀結(jié)構(gòu)；

所述各個第一復(fù)合指條（2-1）、第二復(fù)合指條（2-2）均浮置于基片（1）表面，各個第一復(fù)合指條（2-1）、第二復(fù)合指條（2-2）的下表面與基片（1）表面緊密貼合；

所述第一匯流電極（3-1）、第二匯流電極（3-2）與基片（1）之間均自下而上依次制作有底層黏附層（4）、柔性介質(zhì)層（5）、中間黏附層（6），所述底層黏附層（4）、柔性介質(zhì)層（5）、中間黏附層（6）均與對應(yīng)的第一匯流電極（3-1）、第二匯流電極（3-2）同形。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，其特征是：所述基片（1）的材料為壓電單晶片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，其特征是：所述第一匯流電極（3-1）、第二匯流電極（3-2）的材料為形狀記憶合金材料如TiNi合金。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，其特征是：所述柔性介質(zhì)層（5）的材料為聚酰亞胺或者PDMS。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，其特征是：所述底層黏附層（4 ）、中間黏附層（6）的材料均為Cr或者Pt。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，其特征是：所述金屬指（21）、金屬連接指（23）的材料均為金或者重質(zhì)鋁銅合金。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種浮置復(fù)合叉指結(jié)構(gòu)，其特征是：所述介質(zhì)延長指（22）的材料為氮化硅或者二氧化硅。