[發(fā)明專利]印刷電路板傳輸帶線以及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810535150.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110545614B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳宜耀;馬新波;廖志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述印刷電路板傳輸帶線包括基材層、金屬帶線、至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)、至少一個(gè)第一傳輸媒介以及用于實(shí)現(xiàn)接地功能的金屬部件；

所述金屬帶線鍍于所述基材層的表面，所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)為所述金屬帶線與所述至少一個(gè)第一傳輸媒介相連接的焊接點(diǎn)，所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)與所述金屬帶線相焊接，且與所述至少一個(gè)第一傳輸媒介相焊接，所述金屬部件與所述至少一個(gè)第一傳輸媒介相焊接，所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的一側(cè)設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述至少一個(gè)凹槽用于緩解所述金屬部件膨脹時(shí)對(duì)所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的作用力；

所述至少一個(gè)凹槽與所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的距離小于所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的長(zhǎng)度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述至少一個(gè)凹槽為倒L形，所述至少一個(gè)凹槽的縱向垂直長(zhǎng)度小于所述基材層的寬度的一半。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述印刷電路板傳輸帶線還包括至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)和至少一個(gè)第二傳輸媒介，所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)設(shè)置于所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的一側(cè)，所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)與所述至少一個(gè)第二傳輸媒介相焊接，所述至少一個(gè)第二傳輸媒介與所述金屬部件相焊接，所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)用于緩解所述金屬部件膨脹時(shí)對(duì)所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的作用力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)與所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的距離小于所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的長(zhǎng)度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的材質(zhì)與所述金屬帶線的材質(zhì)相同；所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)的材質(zhì)與所述金屬帶線的材質(zhì)相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)的長(zhǎng)度與所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的長(zhǎng)度一致，所述至少一個(gè)第二焊接點(diǎn)的寬度與所述至少一個(gè)第一焊接點(diǎn)的寬度一致。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述金屬部件包括金屬腔體，所述金屬腔體設(shè)置于所述基材層的外圍，且與所述至少一個(gè)第一傳輸媒介相焊接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述金屬部件包括金屬板，所述金屬板設(shè)置于所述基材層的底面，且與所述至少一個(gè)第一傳輸媒介相焊接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板傳輸帶線，其特征在于，所述至少一個(gè)第一傳輸媒介包括線纜或探針，所述至少一個(gè)第二傳輸媒介包括線纜或探針。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括上述權(quán)利要求1-9任一所述的印刷電路板傳輸帶線。