[發明專利]一種半導體芯片生產工藝有效
| 申請號: | 201810534816.0 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN108735584B | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 侯玉闖;薛鵬 | 申請(專利權)人: | 江蘇永鼎股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 蔣興艷 |
| 地址: | 215211 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 芯片 生產工藝 | ||
1.一種半導體芯片生產工藝,其特征在于:該工藝包括如下步驟:
步驟一:將晶圓放到研磨機上研磨成鏡面;
步驟二:將步驟一中的晶圓送入高溫擴散爐內進行氧化處理;
步驟三:將步驟二中的晶圓送入勻膠裝置上涂抹光刻膠;
步驟四:將步驟三中的晶圓送入旋轉光刻機中進行曝光、顯影;
步驟五:將步驟四中的晶圓送入刻蝕機中進行等離子刻蝕;
步驟六:將步驟五中的晶圓送入高溫爐中進行摻雜;
步驟四中的旋轉光刻機,包括主框架(1)、移動支架(2)、曝光裝置(3)、旋轉臺(4)、動平衡裝置(5)、減震裝置(6)、基礎框架(7),所述主框架(1)用于承載旋轉臺(4);所述主框架(1)內部設有旋轉臺(4),主框架(1)上方滑動安裝移動支架(2);所述移動支架(2)中部下方固定連接曝光裝置(3);所述曝光裝置(3)用于將曝光圖形成像于硅晶圓(8)上,曝光裝置(3)包括透鏡(31)、照明裝置(32);所述照明裝置(32)上端固定連接在移動支架(2)底部,照明裝置(32)下端與透鏡(31)上端固定連接;所述透鏡(31)下方設有旋轉臺(4);所述旋轉臺(4)通過電機安裝在主框架(1)底板上;所述旋轉臺(4)內部設置旋轉空腔(41),旋轉空腔(41)內設有動平衡裝置(5);所述動平衡裝置(5)用于降低旋轉臺(4)在旋轉過程中產生的振動;所述主框架(1)與基礎框架(7)之間設有減震裝置(6);所述減震裝置(6)用于降低主框架(1)產生的振動;其中,所述動平衡裝置(5)包括旋轉主軸(51)、中心轉盤(52)、彈簧、平衡塊(53),所述旋轉主軸(51)轉動安裝在旋轉臺(4)的旋轉軸上,旋轉主軸(51)受電機驅動轉動;所述旋轉主軸(51)上端固定連接中心轉盤(52)的下端面;所述中心轉盤(52)圓柱面上通過彈簧連接一組平衡塊(53);
所述減震裝置(6)包括波紋氣墊(61)、彈簧,所述波紋氣墊(61)內部設置一號空腔(611);所述一號空腔(611)內部設有彈簧;所述波紋氣墊(61)向上的波紋面上設置一組三號吹氣孔(612);所述三號吹氣孔(612)沿豎直方向設置;
所述平衡塊(53)上方設有上氣浮板(54),平衡塊(53)下方設有下氣浮板(55);所述上氣浮板(54)上表面與旋轉空腔(41)頂面固定連接,上氣浮板(54)下表面設置一組一號吹氣孔(541);所述一號吹氣孔(541)向下吹定向氣流;所述下氣浮板(55)下表面與旋轉空腔(41)底面固定連接,下氣浮板(55)上表面設置一組二號吹氣孔(551);所述二號吹氣孔(551)向上吹定向氣流;所述平衡塊(53)能夠在上氣浮板(54)和下氣浮板(55)之間穩定懸浮;
所述一號吹氣孔(541)和二號吹氣孔(551)內設置一號球形空腔(542);所述一號球形空腔(542)靠近中心轉盤(52)一側設置一號圓弧形滑槽(543);所述一號球形空腔(542)內轉動安裝轉動塊(56);所述轉動塊(56)內部設置四號吹氣孔(561),轉動塊(56)靠近中心轉盤(52)一側設置滑動凸臺(562);所述滑動凸臺(562)在一號圓弧形滑槽(543)內滑動;所述四號吹氣孔(561)靠近平衡塊(53)一端的出口一圈嵌入環形球面磁鐵(563);所述平衡塊(53)上、下表面嵌入磁鐵(531);
所述波紋氣墊(61)向下的波紋面與向上的波紋面的交界處鉸接擋流板(62)的一端,鉸接處設有扭簧;所述擋流板(62)用于阻擋波紋氣墊(61)向下的波紋面上反射的氣流;所述擋流板(62)的另一端鉸接毛刷桿(63)一端,鉸接處設有扭簧;所述毛刷桿(63)的另一端下方設置一組刷毛(631);
所述三號吹氣孔(612)內設置二號球形空腔(613),所述二號球形空腔(613)內壁設有二號圓弧形滑槽(614)和三號圓弧形滑槽(615),二號圓弧形滑槽(614)和三號圓弧形滑槽(615)不相鄰;所述三號圓弧形滑槽(615)上端通過連通孔與一號空腔(611)連通;所述三號圓弧形滑槽(615)底部設有圓弧形進氣槽(616);所述二號球形空腔(613)內轉動安裝吹氣塊(64);所述吹氣塊(64)設有出氣凸臺(641)和進氣凸臺(642),出氣凸臺(641)和進氣凸臺(642)不相鄰;所述吹氣塊(64)內部設置二號空腔(643);所述進氣凸臺(642)上設置進氣口(644);所述進氣口(644)與二號空腔(643)連通;所述出氣凸臺(641)上設置出氣口(645);所述出氣口(645)與二號空腔(643)連通;所述出氣凸臺(641)在二號圓弧形滑槽(614)內滑動;所述進氣凸臺(642)在三號圓弧形滑槽(615)內滑動;所述三號圓弧形滑槽(615)內設有一號彈簧(65),吹氣塊(64)轉動用于一號空腔(611)與波紋氣墊(61)外部連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





