[發明專利]一種半導體晶圓半精磨、精磨設備

有效

• 申請號: 201810534751.X
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108747721B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 李涵;潘萬勝
• 申請（專利權）人: 江蘇錫沂高新區科技發展有限公司
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B55/06
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠

本發明屬于半導體領域，具體的說是一種半導體晶圓半精磨、精磨設備，包括底座、電機、一號支撐軸、支撐模塊、晶圓、壓緊模塊和夾緊模塊，底座頂部豎直連接一號支撐軸，底座底部安裝電機；支撐模塊設置在一號支撐軸的上方，支撐模塊用于支撐晶圓；壓緊模塊和夾緊模塊均勻設置在支撐模塊的上方，壓緊模塊用于將需要研磨的晶圓壓緊，夾緊模塊用于將需要研磨的晶圓夾緊，防止晶圓移動，當需要對晶圓進行研磨時，先將晶圓放到支撐模塊中的研磨布上，壓緊模塊中襯墊將晶圓壓緊，不讓其發生移動，再通過支撐模塊中的研磨布對晶圓底部進行精磨，在支撐模塊、壓緊模塊和夾緊模塊的相互配合作用下實現晶圓底部的精磨和晶圓頂部的半精磨。

技術領域

本發明屬于半導體領域，具體的說是一種半導體晶圓半精磨、精磨設備。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC產品。

現有技術的晶圓研磨設備在研磨工作完成后，由于晶圓被加工面十分光滑，容易與研磨布形成真空吸附，很難被取下，如果采用機械設備施加一定的力對其抓取，則易破壞其結構。

現有技術中也出現了一些晶圓研磨裝置，如申請號為CN201720493986.X的一項中國專利公開了一種用于電子產品制造的晶圓研磨設備，包括底板、左架、頂板、研磨框、研磨片、調節機構等；底板頂部左側安裝有左架，左架頂端連接有頂板，底板頂部右側安裝有旋轉機構，旋轉機構上連接有研磨框，研磨框底部連接有調節機構，頂板底部中間安裝有升降機構，升降機構底部連接有研磨片，該裝置結構簡單，研磨過程簡便，加工后的晶圓便于取下，但是在對不同規格的晶圓進行研磨之前，需要通過改變調節機構里的第一插銷和第二插銷的位置才能實現對晶圓的固定，操作的準備工作繁瑣，延長晶圓的研磨工作的準備時間，降低晶圓的研磨效率。

鑒于此，本發明所述的一種半導體晶圓半精磨、精磨設備，通過設置壓緊模塊中的襯墊將需要研磨的晶圓壓住，直接通過調節三爪卡盤的大小即可實現對不同尺寸的晶圓的夾緊，減少研磨工作進行前的準備時間，加快晶圓的研磨進程，提高晶圓的研磨效率。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提出了一種半導體晶圓半精磨、精磨設備，本發明主要用于研磨晶圓。本發明通過設置支撐模塊盛放待研磨的晶圓，晶圓在驅動裝置和電機的帶動下實現底部的精磨工作以及頂部的半精磨工作。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明所述的一種半導體晶圓半精磨、精磨設備，包括底座、電機、一號支撐軸、支撐模塊、晶圓、壓緊模塊和夾緊模塊，所述底座水平放置，底座頂部豎直連接一號支撐軸，底座底部安裝電機，電機為整個研磨過程提供動力；所述支撐模塊設置在一號支撐軸的上方，支撐模塊用于支撐晶圓；所述壓緊模塊和夾緊模塊均勻設置在支撐模塊的上方，壓緊模塊用于將需要研磨的晶圓壓緊，夾緊模塊用于將需要研磨的晶圓夾緊，防止晶圓移動。當需要對晶圓進行研磨時，先將晶圓放到支撐模塊上，在壓緊模塊和夾緊模塊的相互配合作用下，由電機帶動晶圓實現研磨。

所述支撐模塊包括磨盤、支撐桿、支撐座、研磨布和壓環，所述磨盤水平安裝在一號支撐軸上，磨盤為無蓋圓筒形，磨盤頂部內側向下開設圓環形凹槽；所述支撐桿設置在磨盤的內部底層，支撐桿的頂部水平連接支撐座，支撐座為長方形箱體，支撐座側壁開設過水孔，過水孔用于向支撐座內部通水；所述研磨布為圓形，研磨布通過壓環被壓緊在磨盤內側頂部的圓環形凹槽中，研磨布的頂部放置晶圓，研磨布的底部與支撐座的頂部接觸，研磨布用于對晶圓的底部進行研磨。工作時，將需要研磨的晶圓放在研磨布的上表面，支撐桿和支撐座將晶圓支撐著，開啟電機，電機通過一號支撐軸帶動磨盤轉動，磨盤帶動研磨布轉動，研磨布對晶圓的底部進行精磨。