[發(fā)明專利]芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu)及其熱敏電阻芯片編帶設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810533609.3 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN108860832A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周大衛(wèi);張少鈺;李鯤鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州嘉科實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | B65B61/26 | 分類號: | B65B61/26;B65B15/04 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 葉敏明;劉羽 |
| 地址: | 516006 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 標(biāo)碼 橫向移動(dòng)裝置 升降裝置 芯片 安裝基座 定位裝置 熱敏電阻芯片 編帶設(shè)備 生產(chǎn)效率 人工的 加工 重復(fù) | ||
1.一種芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:標(biāo)碼安裝基座、標(biāo)碼組件、橫向移動(dòng)裝置、升降裝置及標(biāo)碼定位裝置,所述橫向移動(dòng)裝置與所述標(biāo)碼定位裝置分別設(shè)置在所述標(biāo)碼安裝基座上,所述升降裝置與所述橫向移動(dòng)裝置連接,所述標(biāo)碼組件與所述升降裝置連接;
所述標(biāo)碼安裝基座上設(shè)置有標(biāo)碼定位壓板,所述標(biāo)碼定位壓板安裝在所述標(biāo)碼安裝基座上,所述標(biāo)碼定位壓板與所述標(biāo)碼安裝基座之間設(shè)置有標(biāo)碼傳送通道,所述標(biāo)碼定位壓板靠近所述標(biāo)碼安裝基座的一側(cè)面上設(shè)置有彈性定位層,所述標(biāo)碼定位壓板上開設(shè)有標(biāo)碼定位孔,所述標(biāo)碼定位孔與所述標(biāo)碼傳送通道與所述標(biāo)碼定位孔連通;
所述橫向移動(dòng)裝置包括橫向安裝支撐板、橫向滑動(dòng)塊、橫向驅(qū)動(dòng)件、第一橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪、第二橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪及橫向驅(qū)動(dòng)同步帶,所述橫向安裝支撐板安裝在所述標(biāo)碼安裝基座上,所述第一橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪與所述第二橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述橫向安裝支撐板上,所述橫向驅(qū)動(dòng)同步帶分別與所述第一橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪及所述第二橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪連接,所述橫向滑動(dòng)塊滑動(dòng)安裝所述橫向安裝支撐板上,所述橫向驅(qū)動(dòng)件與所述第一橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪連接,所述橫向驅(qū)動(dòng)件用于帶動(dòng)所述第一橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪相對所述橫向安裝支撐板進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),所述第一橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪用于帶動(dòng)所述橫向驅(qū)動(dòng)同步帶及所述第二橫向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)輪進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),所述橫向滑動(dòng)塊上設(shè)置有橫向滑動(dòng)齒條,所述橫向滑動(dòng)齒條安裝在所述橫向滑動(dòng)塊靠近所述橫向安裝支撐板的一側(cè)面上,所述滑動(dòng)齒條與所述橫向驅(qū)動(dòng)同步帶嚙合;
所述橫向安裝支撐板上設(shè)置有橫向限位塊,所述橫向限位塊安裝在所述橫向安裝支撐板靠近所述橫向滑動(dòng)塊的一側(cè)面上,所述橫向限位塊的一側(cè)面上開設(shè)有限位安裝卡口,所述限位安裝卡口內(nèi)安裝有吸附定位磁鐵塊;
所述橫向滑動(dòng)塊設(shè)置有限位磁鐵條,所述限位磁鐵條安裝在所述橫向滑動(dòng)塊靠近所述橫向限位塊的一側(cè)面上,所述限位磁鐵條與所述限位安裝卡口對應(yīng)配合;
所述升降裝置包括升降移動(dòng)板、升降驅(qū)動(dòng)件、第一升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪、第二升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪及升降同步帶,所述升降移動(dòng)板滑動(dòng)安裝在所述橫向滑動(dòng)塊上,所述第一升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪與所述第二升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述橫向滑動(dòng)塊上,所述升降同步帶分別與所述第一升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪及所述第二升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪連接,所述升降驅(qū)動(dòng)件與所述第一升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪連接,所述升降驅(qū)動(dòng)件用于帶動(dòng)所述第一升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪相對所述橫向滑動(dòng)塊進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),所述第一升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪用于帶動(dòng)所述升降同步帶及所述第二升降轉(zhuǎn)動(dòng)輪進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),所述升降移動(dòng)板上設(shè)置有升降齒條塊,所述升降同步帶穿設(shè)于所述升降齒條塊并與所述升降齒條塊嚙合;
所述標(biāo)碼組件包括標(biāo)碼安裝塊、標(biāo)碼控制板及打標(biāo)頭,所述標(biāo)碼安裝塊安裝在所述升降移動(dòng)板上,所述標(biāo)碼控制板安裝在所述標(biāo)碼安裝塊上,所述打標(biāo)頭與所述標(biāo)碼控制板連接,所述打標(biāo)頭與所述標(biāo)碼定位孔相互對應(yīng),所述打標(biāo)頭用于對所述標(biāo)碼定位孔內(nèi)的芯片進(jìn)行標(biāo)碼操作;
所述標(biāo)碼定位裝置包括標(biāo)碼定位底座、第一標(biāo)碼定位夾塊、第二標(biāo)碼定位夾塊及標(biāo)碼夾塊驅(qū)動(dòng)件,所述標(biāo)碼定位底座安裝在所述標(biāo)碼安裝基座上,所述標(biāo)碼夾塊驅(qū)動(dòng)件安裝在所述標(biāo)碼定位底座上,所述第一標(biāo)碼定位夾塊及所述第二標(biāo)碼定位夾塊分別與所述標(biāo)碼夾塊驅(qū)動(dòng)件連接,所述標(biāo)碼夾塊驅(qū)動(dòng)件用于帶動(dòng)所述第一標(biāo)碼定位夾塊與所述第二標(biāo)碼定位夾塊進(jìn)行相互靠近或遠(yuǎn)離的運(yùn)動(dòng),所述第一標(biāo)碼定位夾塊與所述第二標(biāo)碼定位夾塊結(jié)構(gòu)相同且相互對稱設(shè)置;
所述第一標(biāo)碼定位夾塊靠近所述第二標(biāo)碼定位夾塊的一側(cè)面上開設(shè)有夾緊卡槽,所述夾緊卡槽的表面設(shè)置有彈性夾緊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,所述彈性定位層為橡膠彈性層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,所述橫向驅(qū)動(dòng)件為電機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,所述標(biāo)碼控制板為觸摸屏控制面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,所述打標(biāo)頭為激光打標(biāo)頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,所述標(biāo)碼夾塊驅(qū)動(dòng)件為夾緊氣缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)碼機(jī)構(gòu),其特征在于,所述彈性夾緊層為橡膠層。
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B65B 包裝物件或物料的機(jī)械,裝置或設(shè)備,或方法;啟封
B65B61-00 其他類目不包含的,對薄片、坯件、帶條、捆扎材料、容器、或包裝件進(jìn)行操作的輔助裝置
B65B61-02 . 用于包裝前在材料上穿孔、刻痕、或加編碼或日期標(biāo)記
B65B61-04 . 用于切斷帶條,或用于分開連接在一起的包裝件
B65B61-14 . 用于把提手或懸掛裝置插入包裝件,或在包裝件上成型和插入提手或懸掛裝置
B65B61-18 . 用于加上或結(jié)合包裝開口或啟封元件,如供撕開的條帶
B65B61-20 . 用于將卡片、票據(jù)、或其他插入件加到包裝物上





