[發明專利]一種功率管在審
| 申請號： | 201810532766.2 | 申請日： | 2018-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN108493244A | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發明（設計）人： | 李增珍 | 申請（專利權）人： | 杭州玄冰科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/74 | 分類號： | H01L29/74;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率管 基板 覆銅絕緣板 流道 半導體芯片 接觸熱阻 接線端子 客戶應用 晶體管 焊層 焊接 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率管，包含覆銅絕緣板（1），其兩側有銅層（7），半導體芯片(2)通過焊層（6）焊接在覆銅絕緣板（1）的銅層（7）上，接線端子（3），覆銅絕緣板（1）通過焊層（6）焊接在基板（4）上，其特征在于基板（4）中設置有流道（5）。
2.根據權利要求1所述的一種功率管，其特征在于流道（5）只存在一個進水口和一個出水口供客戶連接外部流道。
3.根據權利要求1所述的一種功率管，其特征在于，流道（5）是內置在基板（4）中的。
4.根據權利要求1所述的一種功率管，其特征在于，流道（5）可以是由一條通道，也可以是多條通道并聯。
5.根據權利要求1所述的一種功率管，其特征在于，流道（5）的等效截面積A，功率管的發熱功率P，存在如下關系：
(0.79e-10)*P<A<(1.19e-6)*P其中，P的單位是瓦，A的單位是平方米，系數用的是科學記數法。
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