[發明專利]一種半導體材料生產技術設備

在審

• 申請號: 201810532736.1
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108745586A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 屠曉斌
• 申請（專利權）人: 福州市匯合興機械設備有限公司
• 主分類號: B02C21/00
• 分類號: B02C21/00;B02C23/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體材料生產技術設備，包括裝置主體、設置于所述裝置主體內的研磨裝置、設置于所述研磨裝置下側的篩選裝置以及設置于所述研磨裝置左側的運輸裝置，所述破碎裝置包括設置于所述裝置主體上側端面內并且開口向上的第一進石腔，所述第一進石腔下端連通設置有破碎腔，所述破碎腔內設置有破碎輪，所述破碎輪外壁上陣列分布且固定設置有破碎塊，所述破碎輪中心貫穿且固定設置有第一轉軸，所述破碎腔的后側端面內壁內固定設置有第一電機，所述第一轉軸的后端動力配合連接于所述第一電機，所述第一轉軸的前側端面轉動配合于所述破碎腔的前側端面的內壁內。

技術領域

本發明涉及生產制造技術領域，具體是一種半導體材料生產技術設備。

背景技術

隨著現代社會微電子和IT行業的高速發展，集成電路和半導體材料也相應得到發展，而半導體材料大多以二氧化硅為原材料制取，所以二氧化硅的制取也變得及其重要，二氧化硅需要通過石英石來獲得，現如今大多只對開采后的石英石進行簡單的破碎，顆粒較大，導致在制取的過程中制取率極低，如果能充分對其進行研磨可大大提高制取率和制取效率，因此設計一種半導體材料生產技術設備實有必要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種半導體材料生產技術設備，其能夠解決上述現在技術中的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的：本發明的一種半導體材料生產技術設備，包括裝置主體、設置于所述裝置主體內的研磨裝置、設置于所述研磨裝置下側的篩選裝置以及設置于所述研磨裝置左側的運輸裝置，所述破碎裝置包括設置于所述裝置主體上側端面內并且開口向上的第一進石腔，所述第一進石腔下端連通設置有破碎腔，所述破碎腔內設置有破碎輪，所述破碎輪外壁上陣列分布且固定設置有破碎塊，所述破碎輪中心貫穿且固定設置有第一轉軸，所述破碎腔的后側端面內壁內固定設置有第一電機，所述第一轉軸的后端動力配合連接于所述第一電機，所述第一轉軸的前側端面轉動配合于所述破碎腔的前側端面的內壁內，所述破碎腔的下側設置有第二進石腔，所述破碎腔與所述第二進石腔之間連通設置有第一通道，所述第二進石腔的下側設置有研磨腔，所述第二進石腔與所述研磨腔之間連通設置有第二通道，所述研磨腔內部設置有磨盤，所述研磨腔下側的右端連通設置有第三通道，所述磨盤的下端面滑動配合連接于所述研磨腔下側內壁，所述磨盤的外側端面上陣列分布且固定設置有推板，所述研磨腔的下端連通設置有旋轉孔，所述旋轉孔的下側固定設置有第二電機，所述第二電機的上固定設置有第二轉軸，所述第二轉軸的上端通過所述旋轉孔動力配合連接于所述磨盤的下端面，所述篩選裝置包括設置于所述第二電機下側的第一齒輪腔，所述第一齒輪腔內部設置有第一齒輪，所述第二轉軸的下側貫穿且固定連接于所述第一齒輪，所述第二轉軸的下端面轉動配合連接于所述第一齒輪腔的下側內壁內，所述第一齒輪腔的右側設置有第二齒輪腔，所述第二齒輪腔內設置有第二齒輪，所述第二齒輪嚙合配合于所述第一齒輪，所述第二齒輪內貫穿且固定設置有第三轉軸，所述第三轉軸的左端動力配合連接于所述第二齒輪腔的左側內壁內，所述第二齒輪腔的右側且連通所述第三通道的左側內壁設置有風扇腔，所述風扇腔的內部設置有風扇，所述風扇腔的右側端面固定設置有第一濾網，所述第三轉軸的右端貫穿至所述風扇腔并固定連接于所述風扇的左端，所述風扇腔的右端設置有左側連通于所述第三通道右側內壁的送料腔，所述送料腔的左側正對于所述風扇腔，所述送料腔的左側固定設置有第二濾網，所述送料腔的下端設置有開口向右的第一容納腔，所述第一容納腔的下側內壁上設置有滾輪，所述滾輪通過轉軸轉動配合連接與所述第一容納腔的前后側內壁，所述第一容納腔的內部設置有儲存箱，所述儲存箱內部設置有儲存腔，所述第二齒輪腔下端設置有第二容納腔，所述第二容納腔的上端連通于所述第三通道的下端。