[發明專利]復合減震透氣鞋墊的制作方法

有效

• 申請號: 201810532258.4
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108749061B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 秦壯利;李寧;呂正軍;謝光坤
• 申請（專利權）人: 泉州邦尼生物科技有限公司
• 主分類號: B29D35/14
• 分類號: B29D35/14
• 代理公司: 泉州市寬勝知識產權代理事務所(普通合伙) 35229
• 代理人: 張榮

1.復合減震透氣鞋墊的制作方法，其特征在于：所述的復合減震透氣鞋墊包括鞋墊本體、設置于所述鞋墊本體底部足跟區域、前掌區域上的減震透氣記憶膜層，所述減震透氣記憶膜層包括與鞋墊本體下表面連接的上層記憶膜、下層記憶膜,所述下層記憶膜的底表面均布有內凹凹槽，所述下層記憶膜錯開各內凹凹槽的位置設有抽吸孔，所述上層記憶膜與鞋墊本體上對應設有排氣孔,所述內凹凹槽的凹槽底部與上層記憶膜固定連接，下層記憶膜與上層記憶膜錯開各內凹凹槽的位置形成透氣空腔，所述鞋墊本體底部位于足弓部位設有支撐層，所述支撐層向足跟區域延伸，所述足跟區域的減震透氣記憶膜層穿出支撐層底表面；

該復合減震透氣鞋墊的制作方法的步驟包括：

1)、將制作好的足弓支撐層固定在模具的鞋墊成型槽的足弓部位；

2)、將下層記憶膜裁切成鞋墊形狀，并在240-320℃的溫度下烤20-30秒，直至其軟化；

3）、將軟化后的下層記憶膜層放置在模具的鞋墊成型槽內，所述足弓支撐層設在下層記憶膜層的足弓位置，在足弓支撐層與下層記憶膜層之間放置熱熔膜層，模具的鞋墊成型槽的底部對應足弓支撐層的位置設有用于成型足弓支撐層底表面型槽的凸起，模具的鞋墊成型槽的底部對應人體前掌與后跟部位設有用于成型下層記憶膜內凹凹槽的凸條，模具位于鞋墊成型槽內的下方還設有真空吸塑泵；

4)、將下層記憶膜層與支撐層定位好后，開啟真空吸塑泵，真空吸塑泵對足弓支撐層的底表面及下層記憶膜的前掌與后跟部位分別進行表面吸槽處理，真空吸塑泵在對下層記憶膜與足弓支撐層進行表面吸槽處理時，利用吸塑時的吸塑溫度及吸塑壓力以及熱熔膜層熱熔作用將足弓支撐層熱復合在下層記憶膜的足弓位置上，將表面吸附有內凹凹槽的下層記憶膜及表面吸附有型槽的足弓支撐層進行冷卻，得到底表面均布有內凹凹槽的及復合有足弓支撐層的下層記憶膜；

5）、將下層記憶膜與上層記憶膜高頻復合在一起，使得下層記憶膜內凹凹槽的凹槽底部與上層記憶膜固定連接，下層記憶膜與上層記憶膜錯開各內凹凹槽的位置形成透氣空腔，得到具有透氣空腔的及復合有足弓支撐層的減震透氣記憶膜層； 6）、將減震透氣記憶膜層送入打孔機，在下層記憶膜錯開內凹凹槽的位置上成型抽吸孔，在上層記憶膜上對應各抽吸孔的位置同時成型一個排氣孔；

7）、裁切步驟：將復合有足弓支撐層的減震透氣記憶膜層修剪裁切，得到具有鞋墊形狀的減震透氣記憶膜層；

8）、鞋墊本體的成型步驟：將復合有支撐層的減震透氣記憶膜層放入注塑模具內注塑成型鞋墊本體；

9）、將成型后的鞋墊本體脫模、修邊，得到減震透氣鞋墊。

2.根據權利要求1所述的復合減震透氣鞋墊的制作方法，其特征在于：所述真空吸塑泵的吸塑壓力為5-9.2公斤，吸塑溫度為260-300℃，吸塑時間為24-30秒。

3.根據權利要求1所述的復合減震透氣鞋墊的制作方法，其特征在于：所述步驟4)冷卻的時間為40-55秒。

4.根據權利要求1所述的復合減震透氣鞋墊的制作方法，其特征在于：所述上層記憶膜、下層記憶膜的的材質為TPU熱塑性聚氨酯。