[發明專利]用于大規模間接拓撲的密集封裝網絡組件的技術在審
| 申請號: | 201810531811.2 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN109218066A | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | M·弗拉伊斯利克;E·R·博克;M·A·帕克;R·J·迪施勒 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H04L12/24 | 分類號: | H04L12/24;H04L12/947 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉瑜;王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 堆疊 集合 節點交換機 全局交換機 密集封裝 網絡組件 拓撲 機組 正交 交換 | ||
用于密集封裝用于大規模間接拓撲的網絡組件的技術包括交換機組。該交換機組包括節點交換機的堆疊和全局交換機的堆疊,節點交換機的堆疊包括端口的第一集合,全局交換機的堆疊包括端口的第二集合。節點交換機的堆疊相對于全局交換機的堆疊正交地定向。另外,端口的第一集合朝向端口的第二集合定向,并且節點交換機通過端口的第一集合和端口的第二集合與全局交換機連接。還描述并要求保護其它實施例。
關于聯邦資助研究的聲明
本發明是在國防部授予的合同號H98230A-13-D-0124下在政府支持下做出的。政府對本發明享有一定的權利。
背景技術
用于物理地組裝用于大規模間接網絡拓撲的成組的聯網組件(諸如交換機)的典型解決方案具有相對低的密度,大規模間接網絡拓撲諸如為三級胖樹拓撲(例如,其中節點與節點交換機連接的拓撲,節點交換機與全局交換機連接,全局交換機進而與根交換機連接),或者Megafly拓撲(例如,其中節點與節點交換機連接的拓撲,節點交換機與全局交換機連接,全局交換機進而直接與其它全局交換機連接)。例如,典型的解決方案是將節點交換機放置在節點機柜的頂部并且將節點交換機從各機柜連接到全局交換機,全局交換機可以位于其他地方。該布置成本高昂,因為它可能要求長電纜將每個節點交換機連接到相應的全局交換機(例如,將當前組的分組路由到另一組交換機和節點的交換機)。提供較高密度的其它解決方案通常是以信號完整性為代價來實現的。例如,一種解決方案涉及將與單個節點交換機連接的節點數量加倍(例如,從16個節點加倍為32個節點)。然而,使得節點數量加倍并且將全部節點與單個節點交換機位于共同定位會降低攜載數據去往和來自節點交換機的信號的完整性(例如,由于連接之間的電磁干擾)。
附圖說明
本文所描述的概念在附圖中通過示例的方式而非限制的方式進行了說明。為了說明的簡要和清晰,在圖中所示的元件不一定是按比例繪制的。在適當的情況下,在各圖中重復附圖標記以指示相應或類似的元件。
圖1是系統的至少一個實施例的簡化框圖,其中一組的全局交換機和節點交換機在大規模間接網絡拓撲中密集封裝在一起;
圖2是圖1的系統的全局交換機的至少一個實施例的簡化框圖;
圖3是在圖1的系統的組中的節點交換機和全局交換機的高密度封裝方案的至少一個實施例的簡化圖;
圖4是圖1的系統中的多個機柜中的多組交換機和對應節點的高密度封裝方案的至少一個實施例的簡化框圖;
圖5是圖1的系統中的多個機柜中的多組交換機和對應節點的高密度封裝方案的至少一個替代實施例的簡化框圖;并且
圖6-7是用于物理組裝一組或多組全局交換機、節點交換機和節點以產生圖1的系統的方法的至少一個實施例的簡化流程圖。
具體實施方式
雖然本公開的概念易于進行各種修改和替代形式,但是其具體實施例已經在附圖中通過示例的方式示出,并且將在本文中進行詳細描述。然而,應當理解,不意圖將本公開的概念限制為所公開的特定形式,而是相反,意圖是覆蓋與本公開和所附權利要求一致的所有修改方案、等同方案和替代方案。
說明書中對“一個實施例”、“實施例”、“示例性實施例”等的提及表示所描述的實施例可以包括特定的特征、結構或特性,但是每個實施例可以必然或可以不必然包括該特定的特征、結構或特性。此外,這樣的短語不一定指代相同的實施例。此外,當結合實施例描述特定特征、結構或特性時,認為結合其他實施例來實現這樣的特征、結構或特性在本領域技術人員的知識內,無論是否明確描述。此外,應當意識到,列表中以“A、B和C中的至少一個”的形式包括的項目可以意味著(A);(B);(C):(A和B);(A和C);(B和C);或(A,B和C)。類似地,以“A、B或C中的至少一個”的形式列出的項目可以意味著(A);(B);(C):(A和B);(A和C);(B和C);或(A,B和C)。
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