[發明專利]一種C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置在審
| 申請號： | 201810531411.1 | 申請日： | 2018-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN108471044A | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 戚煥筠;趙圣之;馮傳勝;李宇飛 | 申請（專利權）人： | 山東大學 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人： | 陳桂玲 |
| 地址： | 250199 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體激光器 定位板 管座 封裝 集成光纖 冷卻裝置 耦合 單管 封裝半導體器件 激光輸出功率 定位板固定 散熱板固定 串聯供電 合成光束 集成器件 集中冷卻 絕緣固定 熱敏元件 伺服電源 外殼隔離 制冷效率 激光器 散熱板 分隔 殼體 切縫 冷卻 分割 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，包括外殼、管座和定位板，其特征是，管座和定位板設置在外殼內，管座通過切縫分隔成獨立的單管座，每個單管座上安裝一個C-mount封裝半導體激光器，管座固定在定位板上，定位板固定在散熱板上，散熱板固定在外殼上。
2.根據權利要求1所述的C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，其特征是，所述管座上的切縫大于0.2mm。
3.根據權利要求1所述的C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，其特征是，所述管座與定位板之間設置絕緣導熱薄層。
4.根據權利要求1所述的C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，其特征是，所述定位板與外殼隔離。
5.根據權利要求1所述的C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，其特征是，所述定位板上設置有熱敏元件。
6.根據權利要求1所述的C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，其特征是，所述散熱板與外殼之間設置隔熱板。
7.根據權利要求1所述的C-mount封裝半導體激光器集成光纖耦合冷卻裝置，其特征是，所述散熱板上設置有致冷元件。
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