[發(fā)明專利]電子裝置及電磁遮蔽裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810529563.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110392517B | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘文超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 緯創(chuàng)資通股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K9/00 | 分類號(hào): | H05K9/00;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王濤;孫乳筍 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 電磁 遮蔽 | ||
本發(fā)明公開一種電子裝置及電磁遮蔽裝置,電子裝置包含一電子組件、一散熱組件、一電磁屏蔽罩及一電磁屏蔽棚。電子組件包含一電路板、一處理器、一內(nèi)存及一總線。處理器、內(nèi)存及總線皆迭設(shè)于電路板。總線介于處理器與內(nèi)存之間,并銜接處理器與內(nèi)存。散熱組件迭設(shè)于處理器。電磁屏蔽罩罩覆于內(nèi)存。電磁屏蔽棚的一側(cè)連接電磁屏蔽罩。電磁屏蔽棚的另一側(cè)連接于散熱組件,且電磁屏蔽棚遮蓋總線。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置及電磁遮蔽裝置,特別是一種具電磁屏蔽功能的電子裝置及電磁遮蔽裝置。
背景技術(shù)
近年來在影音通訊產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展下,無論數(shù)字檔案容量的大小或數(shù)字信息流量的需求皆飛躍性地成長(zhǎng),更佳的傳輸質(zhì)量與實(shí)時(shí)性成為業(yè)界開發(fā)各式電子裝置時(shí)追求的目標(biāo)之一,這些需求不斷推動(dòng)著信號(hào)高速傳輸相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。為提升信號(hào)傳輸?shù)乃俣燃翱s短用戶的等待時(shí)間,除改變信號(hào)編碼方式外,降低信號(hào)位準(zhǔn)(Signal level)或提供全雙功的傳輸模式亦為改良的手段,為此,對(duì)于傳輸過程中信號(hào)衰減與失真以及電磁干擾的容許標(biāo)準(zhǔn)將更為嚴(yán)苛,因此,在各裝置之間伴演著溝通橋梁的連接器,其信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量與速度皆受到相當(dāng)?shù)刂匾暋?/p>
然而,于高速傳輸信號(hào)的同時(shí),將伴隨產(chǎn)生高頻且高能量的電磁信號(hào)。這些電磁信號(hào)會(huì)導(dǎo)致電子裝置周邊的無線裝置(如無線鍵盤、鼠標(biāo)、802.11b/g/n與藍(lán)牙等)操作延遲、斷線等傳輸質(zhì)量下降的問題。因此,如何改善信號(hào)傳輸所衍伸的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)及低電磁兼容性(ElectromagneticCompatibility,EMC)的問題也變得越來越重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明在于提供一種電子裝置及電磁遮蔽裝置,藉以改善信號(hào)傳輸所衍伸的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)及低電磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC)的問題。
本發(fā)明的一實(shí)施例所揭露的電子裝置,包含一電子組件、一散熱組件、一電磁屏蔽罩及一電磁屏蔽棚。電子組件包含一電路板、一處理器、一內(nèi)存及一總線。處理器、內(nèi)存及總線皆迭設(shè)于電路板。總線介于處理器與內(nèi)存之間,并銜接處理器與內(nèi)存。散熱組件迭設(shè)于處理器。電磁屏蔽罩罩覆于內(nèi)存。電磁屏蔽棚的一側(cè)連接電磁屏蔽罩。電磁屏蔽棚的另一側(cè)連接于散熱組件,且電磁屏蔽棚遮蓋總線。
本發(fā)明的一實(shí)施例所揭露的電磁遮蔽裝置,用以遮蔽一內(nèi)存及一總線。電磁遮蔽裝置包含一電磁屏蔽罩及一電磁屏蔽棚。電磁屏蔽罩用以罩覆于內(nèi)存。電磁屏蔽棚連接電磁屏蔽罩,且電磁屏蔽棚用以遮蓋總線。
根據(jù)上述實(shí)施例的電子裝置及電磁遮蔽裝置,除了透過電磁屏蔽罩來遮蓋內(nèi)存的外,更讓電磁屏蔽棚搭接于電磁屏蔽罩與散熱組件,以透過電磁屏蔽棚遮蓋高速傳輸?shù)目偩€。如此一來,將可降低總線的信號(hào)高速傳輸所衍伸的電磁干擾(ElectromagneticInterference,EMI)對(duì)周邊電子裝置的影響,進(jìn)而提高電磁兼容性(ElectromagneticCompatibility,EMC)。
再者,電磁屏蔽棚搭接于電磁屏蔽罩與散熱組件除了達(dá)到上述的改善電磁干擾的效果外,更可藉由電磁屏蔽棚與電磁屏蔽罩的導(dǎo)熱特性來分?jǐn)偵峤M件的散熱負(fù)擔(dān)。
以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下實(shí)施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理,并且提供本發(fā)明的專利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步的解釋。
附圖說明
圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例所述的電子裝置的側(cè)視示意圖。
圖2為圖1的電子裝置的俯視示意圖。
圖3為圖1的電磁屏蔽罩與電磁屏蔽棚的立體示意圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例所述的電子裝置的側(cè)視示意圖。
圖5為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例所述的電子裝置的側(cè)視示意圖。
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