[發明專利]焊臺組件及墊板裝置及匯流帶焊接機及承接焊接方法

在審

• 申請號: 201810529348.8
• 申請日: 2018-05-26
• 公開（公告）號: CN108500522A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 馮波;馬睿;劉曉
• 申請（專利權）人: 寧夏小牛自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K3/08
• 代理公司: 寧夏合天律師事務所 64103
• 代理人: 周曉梅

1.一種焊臺組件，其特征在于：包括上支墊件和下支墊件，上支墊件的下部與下支墊件的上部之間卡合連接，上支墊件與下支墊件之間間隔供上支墊件向下位移的緩沖間隙。

2.如權利要求1所述的焊臺組件，其特征在于：上支墊件包括墊塊、焊臺，下支墊件為彈性支墊，焊臺固定設置于墊塊的頂部，墊塊內部設置供彈性支墊的安裝空腔，在墊塊的側壁上開設進氣孔和排氣孔，彈性支墊的上部與墊塊的安裝空腔配裝，在彈性支墊的側壁上設置限位環槽，墊塊的下端設置與限位環槽匹配的環狀凸緣，墊塊的頂部與焊臺之間不接觸，以形成供焊臺向下位移的緩沖間隙。

3.如權利要求2所述的焊臺組件，其特征在于：墊塊為鋁制材料和/或焊臺為陶瓷材料和/或下支墊件為硅膠材料。

4.如權利要求2所述的焊臺組件，其特征在于：焊臺組件還包括封蓋，封蓋設置于彈性支墊的下端，用于承接硅膠墊、墊塊和焊臺。

5.一種墊板裝置，其特征在于：包括托板、墊板、焊臺組件、真空供給單元和熱量供給單元，墊板沿長度方向設置在托板的上方，焊臺組件設置在墊板上，真空供給單元設置在托板的下方，在托板和墊板的內部均設置真空通道，以使真空供給單元通過真空通道為墊板上的吸附孔提供負壓真空，熱量供給單元設置在托板的下方，用于對托板進行加熱，并通過托板和墊板之間的接觸，對墊板進行加熱；所述焊臺組件為權利要求1-4之一所述的焊臺組件。

6.如權利要求5所述的墊板裝置，其特征在于：墊板裝置的墊板的上表面上沿著長度方向開設對匯流帶進行限位的限位臺階槽，還在限位臺階槽上間隔設置用于安裝焊臺組件的通槽，通槽的位置為匯流帶與電池片留長焊帶焊接點的位置，焊臺組件設置于通槽中，所述封蓋與墊板固定安裝，焊臺組件的焊臺的端面高度高于限位臺階槽的底面。

7.一種焊接機，其特征在于：包括供帶裝置、供膜裝置、傳輸裝置、墊板裝置和焊接裝置，所述供帶裝置用于供給組件電池串互聯焊接所述的匯流帶，所述供膜裝置用于供給組件電池串互聯連接的EPE膜，所述傳輸裝置用于傳輸所述玻璃及其上放置的電池串組件，匯流帶與電池串組件的留長焊帶在所述墊板裝置上按照工藝要求搭接，所述焊接裝置用于將置于墊板裝置上的匯流帶與留長焊帶進行焊接，所述墊板裝置為權利要求5所述的墊板裝置。

8.一種承接焊接方法，其特征在于包括以下步驟：

將匯流帶放置在墊板裝置的墊板的限位臺階槽及焊臺組件上；

將電池串留長焊帶布置到墊板裝置的匯流帶上；

在焊臺組件的支撐作用下，利用焊接裝置對匯流帶和電池串留長焊帶進行焊接；所述墊板裝置為權利要求5所述的墊板裝置。