[發(fā)明專利]柔性電路板、柔性電路板制作方法及柔性顯示面板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810529331.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN108770184B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊水滸;黃秀頎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州國(guó)顯科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 44224 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 唐清凱

本申請(qǐng)涉及一種柔性電路板、柔性電路板制作方法及柔性顯示面板，該柔性電路板包括基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層；所述電路導(dǎo)通層一面與所述基材層相貼合，所述電路導(dǎo)通層另一面與所述絕緣保護(hù)層相貼合；所述基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層為互相契合的曲線形狀結(jié)構(gòu)。由于柔性電路板為曲線形狀結(jié)構(gòu)，可以更容易實(shí)現(xiàn)柔性彎折，并能減小彎折半徑，以及降低柔性電路板的反彈應(yīng)力，從而使得柔性電路板具有更好的彎折性能，實(shí)際應(yīng)用中過程也能降低粘貼膠的粘貼性能要求，進(jìn)而達(dá)到降低成本的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示面板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板、柔性電路板制作方法及柔性顯示面板。

背景技術(shù)

柔性電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。在使用柔性電路板時(shí)，存在需要對(duì)柔性電路板進(jìn)行彎折以適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景的需求，傳統(tǒng)技術(shù)中多為使用平面形狀的柔性電路板進(jìn)行彎折，并且通過使用粘貼膠以達(dá)到對(duì)彎折的柔性電路板進(jìn)行粘貼及固定的目的。

然而，由于聚酰亞胺具有一定的抗彎折性，因此，在對(duì)平面柔性電路板進(jìn)行彎折時(shí)，存在彎折半徑較大的缺點(diǎn)，并且，由于彎折的柔性電路板具有一定的反彈應(yīng)力，對(duì)粘貼膠的粘貼性能要求也比較高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問題，提供一種彎折性能更好的柔性電路板、柔性電路板制作方法及柔性顯示面板。

一種柔性電路板，包括：基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層；

所述電路導(dǎo)通層一面與所述基材層相貼合，所述電路導(dǎo)通層另一面與所述絕緣保護(hù)層相貼合；

所述基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層為互相契合的曲線形狀結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述曲線形狀包括：正弦波曲線、方波曲線、鋸齒波曲線及三角波曲線。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣保護(hù)層開設(shè)有開窗結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣保護(hù)層設(shè)置有防氧化保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述防氧化保護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋所述開窗結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板為雙層板，所述電路導(dǎo)通層包括第一電路導(dǎo)通層和第二電路導(dǎo)通層，所述絕緣保護(hù)層包括第一絕緣保護(hù)層和第二絕緣保護(hù)層；

所述基材層一面與所述第一電路導(dǎo)通層一面相貼合，所述第一電路導(dǎo)通層另一面與所述第一絕緣保護(hù)層任一面相貼合；所述基材層另一面與所述第二電路導(dǎo)通層一面相貼合，所述第二電路導(dǎo)通層另一面與所述第二絕緣保護(hù)層任一面相貼合。

一種柔性電路板制作方法，包括熱壓步驟以及疊加步驟；

所述熱壓步驟，包括：對(duì)所述柔性電路板的基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層進(jìn)行熱壓操作以使得熱壓后的基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層為互相契合的曲線形狀結(jié)構(gòu)；

所述疊加步驟，包括：對(duì)所述柔性電路板的基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層進(jìn)行疊加壓合以得到柔性電路板，所述柔性電路板中，所述電路導(dǎo)通層一面與所述基材層相貼合，所述電路導(dǎo)通層另一面與所述絕緣保護(hù)層相貼合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱壓步驟以及疊加步驟的執(zhí)行順序可以互換。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱壓步驟中，所述熱壓操作的溫度范圍為20攝氏度至400攝氏度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱壓步驟中，所述對(duì)所述柔性電路板的基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層進(jìn)行熱壓操作以使得熱壓后的基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層為互相契合的曲線形狀結(jié)構(gòu)的步驟，包括：

對(duì)所述基材層、電路導(dǎo)通層及絕緣保護(hù)層進(jìn)行整體熱壓操作，以使得熱壓后的基材層整體、電路導(dǎo)通層整體及絕緣保護(hù)層整體為互相契合的曲線形狀結(jié)構(gòu)；或，