[發(fā)明專利]匯流帶焊接墊板裝置及匯流帶焊接機(jī)及承接吸附焊接方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810529116.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108574021A | 公開(公告)日: | 2018-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮波;馬睿;劉曉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧夏小牛自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/05 | 分類號(hào): | H01L31/05;H01L31/18;B23K37/04;B23K31/00 |
| 代理公司: | 寧夏合天律師事務(wù)所 64103 | 代理人: | 周曉梅 |
| 地址: | 750011 寧夏回族*** | 國(guó)省代碼: | 寧夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 匯流帶 支墊 吸盤組件 焊疤 臺(tái)組件 墊板 焊帶 內(nèi)腔 外腔 墊板裝置 焊接墊板 加熱組件 焊接機(jī) 吸附 焊接 吸盤 浮動(dòng)方式 緩沖間隙 卡合連接 有效保障 電池片 脫開 形變 內(nèi)壁 貼合 承接 美觀 | ||
1.一種匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:包括墊板、及設(shè)置于墊板上的吸盤組件和焊疤臺(tái)組件,在墊板沿著長(zhǎng)度方向設(shè)置對(duì)匯流帶進(jìn)行限位固定的限位臺(tái)階槽,沿著限位臺(tái)階槽的線形方向設(shè)置若干吸盤組件和焊疤臺(tái)組件,所述吸盤組件包括內(nèi)腔和外腔,內(nèi)腔和外腔共用一個(gè)內(nèi)壁,內(nèi)腔用于吸附限位臺(tái)階槽內(nèi)部置放的匯流帶,外腔用于引起內(nèi)腔形變,以通過內(nèi)腔的形變引起匯流帶與內(nèi)腔的脫開,所述焊疤臺(tái)組件包括上支墊件和下支墊件,上支墊件用于承接限位臺(tái)階槽內(nèi)部置放的匯流帶及留長(zhǎng)焊帶,上支墊件的下部與下支墊件的上部之間卡合連接,上支墊件與下支墊件之間間隔供上支墊件向下位移的緩沖間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:所述吸盤組件包括吸盤和隔墊,吸盤具有用于吸附匯流帶的內(nèi)腔,隔墊與吸盤的外壁之間形成外腔,外腔和內(nèi)腔內(nèi)部用于施加不同壓力的負(fù)壓吸附力,以使吸盤因壓差產(chǎn)生形變而與匯流帶脫開。
3.如權(quán)利要求2所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:吸盤包括內(nèi)壁、外壁,內(nèi)壁為回轉(zhuǎn)體,在內(nèi)壁內(nèi)部設(shè)置上下貫通的內(nèi)腔,外壁設(shè)置于內(nèi)壁的外部,外壁的上端與內(nèi)壁的上端連接,外壁的下端與內(nèi)壁之間間隔供隔墊卡入的環(huán)口,以通過外壁、內(nèi)壁、隔墊包圍形成封閉的外腔。
4.如權(quán)利要求3所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:隔墊為與吸盤的環(huán)口配合的回轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu),在隔墊的側(cè)壁上開設(shè)供外部負(fù)壓系統(tǒng)接入的真空通道。
5.如權(quán)利要求3所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:所述吸盤組件還包括壓板,吸盤的外壁的下端向外延伸形成延伸壁,壓板與延伸壁搭接,以對(duì)吸盤和隔墊進(jìn)行固定,還在壓板的上表面設(shè)置用于置放匯流帶的限位凹槽。
6.如權(quán)利要求2所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:所述焊疤臺(tái)組件的上支墊件包括墊塊、焊疤臺(tái),下支墊件為彈性支墊,焊疤臺(tái)固定設(shè)置于墊塊的頂部,墊塊內(nèi)部設(shè)置供彈性支墊的安裝空腔,在墊塊的側(cè)壁上開設(shè)進(jìn)氣孔和排氣孔,彈性支墊的上部與墊塊的安裝空腔配裝,在彈性支墊的側(cè)壁上設(shè)置限位環(huán)槽,墊塊的下端設(shè)置與限位環(huán)槽匹配的環(huán)狀凸緣,墊塊的頂部與焊疤臺(tái)之間不接觸,以形成供焊疤臺(tái)向下位移的緩沖間隙。
7.如權(quán)利要求6所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:墊塊為鋁制材料和/或焊疤臺(tái)為陶瓷材料和/或彈性支墊為硅膠材料。
8.如權(quán)利要求6所述的匯流帶焊接墊板裝置,其特征在于:所述焊疤臺(tái)組件的焊疤臺(tái)的上表面的高度低于吸盤組件的吸盤的上表面的高度,焊疤臺(tái)組件的焊疤臺(tái)的上表面的高度高于限位臺(tái)階槽的槽底的高度。
9.一種焊接機(jī),其特征在于:包括供帶裝置、供膜裝置、傳輸裝置、匯流帶焊接墊板裝置和焊接裝置,所述供帶裝置用于供給組件電池串互聯(lián)焊接所述的匯流帶,所述供膜裝置用于供給組件電池串互聯(lián)連接的EPE膜,所述傳輸裝置用于傳輸所述玻璃及其上放置的電池串組件,匯流帶在所述匯流帶焊接墊板裝置的吸盤上被吸附定位,匯流帶與電池串組件的留長(zhǎng)焊帶在所述匯流帶焊接墊板裝置的焊疤臺(tái)上被承接限位,所述焊接裝置用于將置于墊板裝置上的匯流帶與留長(zhǎng)焊帶進(jìn)行焊接,所述匯流帶焊接墊板裝置為權(quán)利要求1-8之一所述的匯流帶焊接墊板裝置。
10.一種匯流帶與電池串留長(zhǎng)焊帶承接吸附焊接方法,其特征在于:
輸送匯流帶至限位臺(tái)階槽上方,吸附組件的吸盤對(duì)焊帶進(jìn)行吸附定位,使得匯流帶被準(zhǔn)確放置在墊板的限位臺(tái)階槽內(nèi),且使得匯流帶與焊疤臺(tái)貼實(shí);
輸送電池串留長(zhǎng)焊帶至匯流帶的上方,至與匯流帶搭接;
焊接裝置準(zhǔn)備焊接;
吸盤釋放匯流帶;
在焊疤臺(tái)的承接作用下,焊接裝置對(duì)匯流帶與電池串留長(zhǎng)焊帶進(jìn)行焊接;所述墊板裝置為權(quán)利要求1-8之一所述的墊板裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





