[發明專利]一種可焊接金屬化注塑天線振子

在審

• 申請號: 201810528870.4
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN110544817A
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 賈正紅;李國
• 申請（專利權）人: 西安美頻電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/40
• 代理公司: 61221 西安智萃知識產權代理有限公司
• 代理人: 張蓓<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明屬于天線振子技術領域，具體涉及一種可焊接金屬化注塑天線振子，所述振子本體為耐高溫塑料材質，所述振子本體上依次設有化學鍍層、電鍍信號層和保護層；塑料天線振子能夠完成許多復雜結構的設計，重量輕，成本低，可實現產品局部導電、生產簡便、高效節能，且電鍍后能夠進行焊接裝配，成為當下替代壓鑄件或機加件的主流產品。

技術領域

本發明屬于天線振子技術領域，具體涉及一種可焊接金屬化注塑天線振子。

背景技術

隨著無線通信領域的不斷發展及網絡更新升級，對天線質量和性能要求越來越高，天線的結構設計、選材、制造方法和組裝工藝水平是天線性能可靠性、穩定性和耐用程度的保障。現有天線振子產品均采用鋅(鋁)合金壓鑄或機械加工制成，再通過表面打磨或機加后做電鍍銀、電鍍錫等表面導電處理；但類似于這類天線振子，為金屬整體成型，即整個天線振子全面導電，這樣給工程師設計帶來很大的局限性，為了實施產品局部導電，在產品設計上需要增加很多的結構去克服，造成產品結構復雜，體積大，重量重等弊端。

發明內容

為了解決現有技術中存在的天線振子結構復雜，體積大，重量重等問題，本發明提供了一種可焊接金屬化注塑天線振子。本發明要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

一種可焊接金屬化注塑天線振子，包括振子本體，所述振子本體為耐高溫塑料材質，所述振子本體上依次設有化學鍍層、電鍍信號層和保護層。

進一步的，所述振子本體表面粗糙度為Ra1.6～6.3，可根據實際需求進行選擇。

進一步的，所述化學鍍層為金屬鎳或金屬銅，所述化學鍍層厚度為1～2um。

進一步的，所述電鍍信號層為金屬鍍層，所述金屬鍍層材質為金屬銅、金屬錫、銀或金的其中一種或兩種，其厚度為10～25um。

進一步的，所述保護層為電鍍信號層的鈍化處理后的保護膜，其厚度為0.3～0.7um。

本發明的有益效果：

注塑天線振子成型及電鍍相比金屬振子加工，生產工藝簡便，高效節能，良率高，不產生任何粉塵。另外塑料與金屬相比有明顯的重量優勢，可實現產品局部導電、重量輕、可小型化設計，對于航空、航天器件或其他通訊設備器件是尤佳選擇。表面金屬化后的塑料天線振子性能優于浸塑件，強度和金屬完全可以媲美，且有利于節約成本。

以下將結合附圖及實施例對本發明做進一步詳細說明。

附圖說明

圖1是天線振子層狀結構示意圖。

圖中：1、振子本體；2、化學鍍層；3、電鍍信號層；4、保護層。

具體實施方式

為進一步闡述本發明達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及實施例對本發明的具體實施方式、結構特征及其功效，詳細說明如下。

如圖1所示，一種可焊接金屬化注塑天線振子，包括振子本體1，振子本體1為PPS、PEI、PEEK、LCP等高溫塑料經過模具注塑成型，振子本體1上依次設有化學鍍層2、電鍍信號層3和保護層4。

振子本體1經現有化學或物理方法對其表面進行粗化處理，提升電鍍結合力；粗糙度可根據產品的表面光潔度要求，優選的控制在Ra1.6～6.3之間。

化學鍍層2為金屬鎳或金屬銅通過現有化學沉積方法形成，化學鍍層2厚度為1～2um。

電鍍信號層3為金屬鍍層，電鍍金屬和電鍍顏色可根據需要選擇如銅、錫、銀、金等一種或兩種的混合，此電鍍信號層3用以傳輸或反射電訊號，且能夠焊接，優選的電鍍信號層3其厚度為10～25um。

保護層4為電鍍信號層3的鈍化處理后的保護膜，其厚度為0.3～0.7um。