[發(fā)明專利]一種解決SPI不良的維修方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810524913.1 | 申請日: | 2018-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN108684159A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張小行 | 申請(專利權(quán))人: | 鄭州云海信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;G01R31/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 類操作 維修 電路板 印刷 測試通過 維修成本 有效地 板卡 產(chǎn)能 良品 貼裝 焊接 檢測 節(jié)約 環(huán)節(jié) | ||
本發(fā)明實施例公開了一種解決SPI不良的維修方法,包含步驟:對印刷完畢的電路板進(jìn)行SPI測試,測試通過進(jìn)入貼裝環(huán)節(jié),對于SPI測試不通過的,執(zhí)行層別維修方法。所述層別維修方法包括第一類操作、第二類操作、第三類操作和第四類操作。實施例的方法能適用于所有PCBA的板卡,有效的解決了因為SPI檢測出的PCB印刷不良,通過方法的設(shè)計,解決了焊接品質(zhì)不良的問題,以及因為不良而帶來的維修成本、人力等成本。不僅可以節(jié)約了大量成本資源,還有效地加強了良品的產(chǎn)出,從而增加了產(chǎn)能效益,給公司帶來很好的經(jīng)濟效益。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前在SMT表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域中,PCBA(焊接電路板、板卡或主板)的品質(zhì)重要管控環(huán)節(jié)為SMT的印刷工站,可以說印刷工站是整個SMT生產(chǎn)流程的第一工序,也是最重要的一個工序。PCB(印刷電路板)印刷品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的焊接品質(zhì),從而關(guān)系著整個SMT的生產(chǎn)良率問題,生產(chǎn)良率低下,效率就低,品質(zhì)不好,客戶不滿意,就沒有訂單,關(guān)系著公司的利益。
在生產(chǎn)單位,品質(zhì)是一個公司的命脈,也是賴以生存的生命線。這樣,PCB印刷工站就尤為重要。然而,當(dāng)PCB印刷不良的時候,如何進(jìn)行有效的處理、如何正確的進(jìn)行不良維修是非常關(guān)鍵的問題。
下面先舉幾個PCB印刷不良的例子,圖1、圖2和圖3為PCB印刷不良的圖示。此不良是通過SPI(Solder Paste Inspection,錫膏印刷光學(xué)檢查)檢查所得到的不良畫面(短路、少錫、偏位),當(dāng)出現(xiàn)此畫面時,SPI就會自動判定為失效(Fail)。
現(xiàn)在的工廠大部分在PCB印刷不良之后,都沒有很好的方法進(jìn)行管控,會造成諸多PCB發(fā)生不良。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決SPI不良維修的技術(shù)問題。為此,本發(fā)明提供一種解決SPI不良的維修方法,它具有解決了焊接品質(zhì)不良的問題,以及因為不良而帶來的維修成本、人力等成本的優(yōu)點。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。
提供一種解決SPI不良的維修方法,包含步驟:
對印刷完畢的電路板進(jìn)行SPI測試,測試通過進(jìn)入貼裝環(huán)節(jié),對于SPI測試不通過的,執(zhí)行層別維修方法。
所述層別維修方法包括第一類操作、第二類操作、第三類操作和第四類操作;
所述第一類操作針對少錫問題,執(zhí)行重新印刷操作;
所述第二類操作針對非BGA(球形陣列排布芯片)短路,執(zhí)行用探針修復(fù);
所述第三類操作針對BGA短路、多錫、偏位超出1/3PAD寬度、異物的一種或多種,執(zhí)行洗板操作,洗板后重新進(jìn)入印刷環(huán)節(jié);
所述第四類操作針對除第一、二、三類以外的情況,執(zhí)行上報問題操作。
所述第一類操作、第二類操作完畢后執(zhí)行SPI測試及重點目檢,通過后流向貼裝環(huán)節(jié),不通過的進(jìn)行洗板,洗板后進(jìn)入印刷環(huán)節(jié)。
本發(fā)明實施例的有益效果:能適用于所有PCBA的板卡,有效的解決了因為SPI檢測出的PCB印刷不良,通過方法的設(shè)計,解決了焊接品質(zhì)不良的問題,以及因為不良而帶來的維修成本、人力等成本。不僅可以節(jié)約了大量成本資源,還有效地加強了良品的產(chǎn)出,從而增加了產(chǎn)能效益,給公司帶來很好的經(jīng)濟效益。
根據(jù)目前的情況,找到問題所在,通過設(shè)計制定SPI不良的維修流程,就可以解決PCB印刷不良的問題。
此發(fā)明的導(dǎo)入,節(jié)約了大量成本。不僅從產(chǎn)能上可以達(dá)到提升,而且還從人力上降低了成本,不良率低了,維修也就少了,成本自然就得到了提升。
附圖說明
圖1~圖3是PCB印刷不良示圖。
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