[發明專利]應用于5G通信移動終端后蓋的微晶玻璃及強化微晶玻璃有效
| 申請號: | 201810522901.5 | 申請日: | 2018-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN108640520B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 田培靜;鄭偉宏;袁堅;彭志鋼 | 申請(專利權)人: | 河北省沙河玻璃技術研究院 |
| 主分類號: | C03C10/00 | 分類號: | C03C10/00 |
| 代理公司: | 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 李彤曉 |
| 地址: | 054100 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應用于 通信 移動 終端 玻璃 強化 | ||
一種應用于5G通信移動終端后蓋的微晶玻璃和強化微晶玻璃,屬于微晶玻璃的技術領域,所述微晶玻璃的組分以氧化物的質量百分比計,包括SiO2 45~75%,Al2O3 10~25%,Na2O 8~20%,K2O 1~4%,Li2O 0~5%,MgO0~20%,ZnO 0~10%,TiO2 1~8%,ZrO2 0~20%,Eu2O3 0~3%,P2O5 0~5%,Sb2O3 0~3%,Fe2O3 0~5%。本發明微晶玻璃具有高強度、低磁耗的性能,強化微晶玻璃性能進一步提高。
技術領域
本發明屬于微晶玻璃的技術領域,涉及一種應用于5G通信移動終端后蓋的微晶玻璃,本發明微晶玻璃具有高強度、高硬度、抗沖擊、低磁耗的性能。
背景技術
隨著5G技術和無線充電技術的發展,對移動終端使用的后蓋材料提出更高的要求,因為金屬后蓋會影響5G通信的毫米波透過,并阻礙無線充電,已無法適應未來移動終端的發展需求。當前市場的主流為玻璃后蓋和陶瓷后蓋。盡管陶瓷后蓋性能較為優良,但其面臨加工困難、顏色單一、成品率低等難題。
目前,市場上移動終端玻璃后蓋大多采用高鋁玻璃,雖然經過表面處理工藝,該玻璃力學性能有所提升,但仍無法滿足移動終端的發展需求。為了進一步提高玻璃強度并實現玻璃的著色,可在玻璃內部析出晶相,制成微晶玻璃。
在專利CN106242299A中,提及一種微晶玻璃,該微晶玻璃析出MgAl2O4、MgTi2O4等晶相,其力學性能有一定的提升,但其表面硬度值仍較低、離子擴散深度仍較淺,仍無法滿足移動終端應用要求。
在專利CN105601115A中,提及一種微晶玻璃,該玻璃為析出了尖晶石的微晶玻璃,其莫氏硬度為7.5-8,并可具有不同顏色,克服了以硅灰石為主晶相的建筑微晶玻璃的劃傷問題。但該專利主要考慮應用于建筑裝飾領域。其發明的微晶玻璃性能無法滿足移動終端應用要求。
在專利CN104478219A中,提及了一種尖晶石微晶玻璃,該微晶玻璃彎曲強度僅為110MPa,維氏硬度僅為5GPa。在上述專利中披露的微晶玻璃材料,其抗折強度、表面硬度值、離子擴散深度,均無法適應5G移動終端后蓋的需求。
因此,亟需開發一種高強度、低磁損耗微晶玻璃,以滿足5G通信對移動終端后蓋材料的性能要求。
發明內容
本發明為解決上述問題,提供了一種高強度、低磁損耗微晶玻璃,該微晶玻璃適合用作5G通信移動終端后蓋。本發明微晶玻璃組成具有熔化溫度低、成形性能良好等特點,可以采用浮法、壓延、格法、下拉法等工藝進行原片玻璃生產。本發明微晶玻璃可采用一步法或者多步法進行化學增強,進一步突出其力學性能,且磁損耗系數較低,能滿足5G通信對移動終端用后蓋材料的性能需求。通過本發明的技術方案,采用傳統的玻璃的制備工藝,即可得到厚度0.05-2mm的超薄玻璃。
本發明為實現其目的采用的技術方案是:
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