[發明專利]采用高頻感應焊焊接均熱板的方法在審
| 申請號： | 201810522659.1 | 申請日： | 2018-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN108788430A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 丁幸強;李凱凱 | 申請（專利權）人： | 蘇州天脈導熱科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K13/01 | 分類號： | B23K13/01 |
| 代理公司： | 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍見 |
| 地址： | 215127 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底板 上蓋 均熱板 焊接 高頻感應焊 焊料 毛細結構 支撐柱 除氣 點涂 放入 小管 治具 感應加熱線圈 固定底板 焊接區域 焊接效率 激光焊接 快速降溫 接合處 蓋合 鉚接 壓合 保溫 密封 冷卻 通電 擺放 施加 加工 | ||
1.均熱板的焊接方法，所述均熱板包括底板、上蓋、除氣小管、位于底板與上蓋之間的毛細結構和支撐柱，其特征在于，該焊接方法包括如下步驟：
S1：于底板和上蓋的待焊接區域點涂焊料，并擺放好支撐柱和毛細結構；
S2：蓋合底板和上蓋，采用鉚接或激光焊接初步固定底板和上蓋，再沿底板和上蓋接合處點涂焊料并放入除氣小管；
S3：將經步驟S2處理的均熱板放入高頻感應焊裝置的治具中，施加20-1000kg的壓力壓合；
S4：對高頻感應焊裝置的感應加熱線圈通電，使得治具于30s-60s升溫至780-850℃，保溫30-60s后，快速降溫冷卻，使得底板和上蓋間形成密封即可。
2.如權利要求1所述的均熱板的焊接方法，其特征在于，步驟S3中，所述治具為石墨治具。
3.如權利要求1所述的均熱板的焊接方法，其特征在于，步驟S3中，將多個經步驟S2處理的均熱板以疊加的方式放入高頻感應焊裝置的治具中，且相鄰兩個均熱板之間通過薄治具隔開。
4.如權利要求1所述的均熱板的焊接方法，其特征在于，步驟S4中，所述電流為1-200A。
5.如權利要求1所述的均熱板的焊接方法，其特征在于，步驟S4中，感應加熱線圈可為一匝或多匝。
6.如權利要求1所述的均熱板的焊接方法，其特征在于，步驟S4中，治具采用梯度升溫制度，即治具首先于20s內升至400℃，保溫20s后，再于20s內升至800℃，再保溫30s。
7.如權利要求1所述的均熱板的焊接方法，其特征在于，步驟S4中，采用水冷的方式對均熱板進行快速冷卻。
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