[發明專利]一種全橋式芯片和電路有效
| 申請號： | 201810522307.6 | 申請日： | 2018-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN108631611B | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 吳斌;錢曉東;劉開;周志濤 | 申請（專利權）人： | 深圳市天毅科技有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/00 | 分類號： | H02M7/00;H02M7/5387 |
| 代理公司： | 11319 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 | 代理人： | 于丹 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 控制模塊 開關模塊 外設電源 外設 工作信號 芯片 導通狀態 全橋式 電路 負載連接 | ||
1.一種全橋式芯片，其特征在于，所述芯片與外設電源和外設負載連接，所述外設負載包括第一正極、第一負極、第二正極和第二負極；所述芯片包括：
控制模塊、與所述控制模塊連接的多個開關模塊；其中，所述開關模塊用于連接所述外設電源和所述外設負載；
所述開關模塊包括：
與所述第一正極和所述第一負極連接的第一開關組件；
以及，與所述第二正極和所述第二負極連接的第二開關組件；
在所述控制模塊接收到工作信號時，所述控制模塊依據所述工作信號改變相應的開關模塊的導通狀態，以改變所述外設電源為所述外設負載提供的電信號；其中，所述控制模塊依據所述工作信號，控制所述第一開關組件導通，以使所述外設電源產生的電信號從所述第一正極流向所述第一負極，或者控制第二開關組件導通，以使所述外設電源產生的電信號從所述第二正極流向所述第二負極。
2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片還包括接地端；所述第一開關組件包括：
與所述外設電源和所述第一正極連接的第一高位開關元件；
以及，與所述接地端和所述第一負極連接的第一低位開關元件；
所述第二開關組件包括：
與所述外設電源和所述第二正極連接的第二高位開關元件；
以及，與所述接地端和所述第二負極連接的第二低位開關元件。
3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，
所述第一高位開關元件和所述第二高位開關元件為PNP三極管；
所述第一低位開關元件和所述第二低位開關元件為NPN三極管。
4.根據權利要求3所述的芯片，其特征在于，
所述控制模塊與所述第一高位開關元件的基極連接，依據所述工作信號向所述第一高位開關元件發送第一控制信號；
所述控制模塊與所述第二高位開關元件的基極連接，依據所述工作信號向所述第二高位開關元件發送第二控制信號；
所述控制模塊與所述第一低位開關元件的基極連接，依據所述工作信號向所述第一低位開關元件發送第三控制信號；
所述控制模塊與所述第一高位開關元件的基極連接，依據所述工作信號向所述第二低位開關元件發送第四控制信號；
其中，所述第一控制信號和所述第二控制信號、所述第三控制信號和所述第四控制信號為差分信號；所述第一控制信號和所述第三控制信號極性相反，所述第二控制信號和所述第四控制信號的極性相反。
5.根據權利要求2或3或4所述的芯片，其特征在于，
所述第一高位開關元件的射極與外設電源連接、集電極與所述第一正極連接；
所述第二高位開關元件的射極與外設電源連接、集電極與所述第二正極連接；
所述第一低位開關元件的射極與所述接地端連接、集電極與所述第一負極連接；
所述第二低位開關元件的射極與所述接地端連接、集電極與所述第二負極連接。
6.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，
所述第一高位開關元件的集電極與所述第二低位開關元件的集電極連接；
所述第二高位開關元件的集電極與所述第一低位開關元件的集電極連接。
7.根據權利要求2或3所述的芯片，其特征在于，所述芯片還包括：
與所述控制模塊和所述第一高位開關元件連接的第一驅動模塊；
與所述控制模塊和所述第二高位開關元件連接的第二驅動模塊；
與所述控制模塊和所述第一低位開關元件連接的第三驅動模塊；
與所述控制模塊和所述第二低位開關元件連接的第四驅動模塊。
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