[發明專利]輪齒齒廓平滑度的評估方法及輪齒齒廓的修形方法有效
| 申請號： | 201810521527.7 | 申請日： | 2018-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN108763744B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 文貴華 | 申請（專利權）人： | 株洲齒輪有限責任公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50;F16H55/08 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 黃曉慶 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 參照點 平滑度 輪齒 齒形曲線 評估 齒廓 修形 滾動圓 計算機可讀存儲介質 計算機設備 外輪廓曲線 圓心 交點位置 循環過程 齒齒廓 對輪 相切 種輪 滾動 | ||
1.一種輪齒齒廓平滑度的評估方法，其特征在于，包括：
獲取待測輪齒的外輪廓曲線，所述外輪廓曲線包括頂面曲線及側面曲線，所述側面曲線由多個齒形曲線連接形成，所述多個齒形曲線中包括一個原始齒形曲線及至少一個修形齒形曲線；
確定第一參照點及第二參照點，所述第一參照點及所述第二參照點分別位于相鄰的兩個所述齒形曲線上；
確定預設半徑的參照圓，所述參照圓的圓心位于穿過相鄰的兩個所述齒形曲線的交點并與第一參照點與所述第二參照點的連線垂直的直線上，所述交點位于所述參照圓上；
當所述第一參照點及所述第二參照點與所述參照圓的圓心之間的距離大于等于所述參照圓的半徑時，則判斷所述待測輪齒的平滑度符合需求。
2.根據權利要求1所述的輪齒齒廓平滑度的評估方法，其特征在于，所述確定第一參照點及第二參照點，所述第一參照點及所述第二參照點分別位于相鄰的兩個所述齒形曲線上的步驟包括：
獲取所述交點在所述待測輪齒的對稱軸上的相交投影點，所述對稱軸穿過且平分所述頂面曲線；
在所述相交投影點兩側分別選取與所述相交投影點間隔預設距離的參照投影點；
將兩個所述參照投影點分別投影于相鄰的兩個所述齒形曲線上以分別得到所述第一參照點及所述第二參照點。
3.根據權利要求1所述的輪齒齒廓平滑度的評估方法，其特征在于，所述參照圓的半徑大于所述第一參照點及所述第二參照點連線的長度。
4.根據權利要求1所述的輪齒齒廓平滑度的評估方法，其特征在于，所述參照圓的半徑位于0.3毫米至1.5毫米之間。
5.根據權利要求4所述的輪齒齒廓平滑度的評估方法，其特征在于，所述參照圓的半徑為0.8毫米。
6.根據權利要求1所述的輪齒齒廓平滑度的評估方法，其特征在于，在所述當所述第一參照點及所述第二參照點與所述圓心之間的距離大于等于所述參照圓的半徑時，則判斷所述待測輪齒的平滑度符合需求的步驟之前，還包括步驟：
獲取所述交點、所述第一參照點、所述第二參照點及所述圓心在預設坐標系中的坐標值，并根據所述坐標值獲取所述第一參照點及所述第二參照點與所述圓心之間的距離。
7.一種輪齒齒廓的修形方法，其特征在于，包括：
如上述權利要求1至6任一項所述的輪齒齒廓平滑度的評估方法；
當所述第一參照點或所述第二參照點與所述圓心之間的距離小于所述參照圓的半徑時，對所述修形齒形曲線進行修改，以減小修形量；
返回執行所述輪齒齒廓平滑度的評估方法并以此循環，直至所述待測輪齒的平滑度符合需求。
8.根據權利要求7所述的輪齒齒廓的修形方法，其特征在于，所述當所述第一參照點或所述第二參照點與所述圓心之間的距離小于所述參照圓的半徑時，對所述修形齒形曲線進行修改，以減小修形量的步驟具體為：
從預設的修形曲線數據庫中選取新的修形齒形曲線以替換所述修形齒形曲線。
9.一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至8中任一項所述方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至8中任一項所述的方法的步驟。
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