[發(fā)明專利]大口徑光學(xué)晶體表面微缺陷的快速尋位與批量檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810520557.6 | 申請日: | 2018-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN108645867B | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程健;陳明君;左澤軒;劉啟;楊浩;趙林杰;王廷章;劉志超;王健;許喬 | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109 | 代理人: | 楊立超 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 口徑 光學(xué) 晶體 表面 缺陷 快速 批量 檢測 方法 | ||
1.一種大口徑光學(xué)晶體表面微缺陷的快速尋位與批量檢測方法,其特征在于,它由以下步驟實(shí)現(xiàn):
步驟1.安裝待測光學(xué)晶體元件,組裝并調(diào)整微缺陷檢測顯微系統(tǒng),晶體元件移動機(jī)構(gòu)各軸自動回零;
步驟2.基于大口徑元件光柵式掃描路徑,確定顯微鏡實(shí)際放大倍率,估算不同放大倍率下缺陷檢測CCD的視野范圍,選擇整塊晶體元件表面微缺陷掃描步距;
步驟3.采用連續(xù)運(yùn)動采集的掃描方案獲得整塊晶體表面微缺陷圖像;
步驟4.采用基于歐洲機(jī)器視覺協(xié)會制定的GenlCam標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的JAI SDK函數(shù)庫,編制檢測缺陷時CCD圖像采集程序,通過建立圖像采集程序與給定的數(shù)控運(yùn)動程序的通訊,實(shí)現(xiàn)根據(jù)晶體實(shí)時掃描位置采集圖像的功能;圖像采集程序用于控制CCD采集圖像,數(shù)控運(yùn)動程序用于控制晶體元件的移動;
步驟5.根據(jù)步驟4采集的多張光學(xué)晶體表面圖像,基于圖像處理算法對圖像中微缺陷輪廓位置進(jìn)行擬合,獲得每張圖片中缺陷點(diǎn)數(shù)量、位置、尺寸信息;
步驟6.開發(fā)微缺陷點(diǎn)自動檢測程序和圖形化界面,建立基于Microsoft Access微缺陷信息的數(shù)據(jù)庫,實(shí)現(xiàn)對采集圖像的批量處理和缺陷點(diǎn)詳細(xì)信息的管理;
步驟2的具體實(shí)現(xiàn)過程為:
步驟2-1、確定顯微鏡實(shí)際光學(xué)放大倍率,首先固定CCD和顯微鏡位置,調(diào)焦至晶體待檢表面,調(diào)節(jié)顯微鏡的可調(diào)透鏡放大倍率讀數(shù)為K1;然后利用微銑刀進(jìn)行對刀,從而在晶體待測表面留下一個圓形輪廓刀痕,利用CCD拍攝此時圖片;接著控制晶體沿Y1軸運(yùn)動一個固定距離D1,使得此時CCD中仍能觀察到此刀痕,并再次拍照;測算出兩次圖片中刀痕移動的像素距離P1,此時可計算出實(shí)際光學(xué)放大倍率為D1/(s×P1),s為CCD內(nèi)部像素單元實(shí)際尺寸;
調(diào)節(jié)至不同的顯微鏡放大讀數(shù),重復(fù)上述過程,則可得到不同倍率下的實(shí)際放大倍率,顯微鏡的實(shí)際光學(xué)放大倍率K與鏡筒上的標(biāo)注讀數(shù)k滿足以下公式:
K=0.75×2.0×k (1)
步驟2-2、估算不同倍率下CCD視野范圍并確定光柵式掃描步距,根據(jù)缺陷檢測CCD的像素尺寸和分辨率,結(jié)合確定的顯微鏡實(shí)際放大倍率K可估算出不同倍率下缺陷檢測CCD的視野范圍如下:
選擇掃描步距Δx小于或等于3.5mm、Δy小于或等于3.0mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大口徑光學(xué)晶體表面微缺陷的快速尋位與批量檢測方法,其特征在于,在步驟1中,所述微缺陷檢測顯微系統(tǒng)的CCD和顯微鏡的光軸對準(zhǔn)平臺上的加工窗口,用于檢測光學(xué)晶體下表面缺陷,顯微鏡頭前端安裝環(huán)形高亮LED光源,光源內(nèi)LED管安裝角度與水平方向成30°,使光線集中在晶體表面CCD視場范圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大口徑光學(xué)晶體表面微缺陷的快速尋位與批量檢測方法,其特征在于:
步驟3所述的連續(xù)運(yùn)動采集掃描方案中,光學(xué)晶體沿光柵式掃描路徑做連續(xù)運(yùn)動,同時上方CCD以一定時間間隔采集一次圖像;所述一定時間間隔是指晶體每運(yùn)動一個掃描步距的時間間隔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大口徑光學(xué)晶體表面微缺陷的快速尋位與批量檢測方法,其特征在于,在步驟4中,所述的CCD圖像采集程序是在Visual Studio 2012和C++語言編程調(diào)試環(huán)境下開發(fā)的;圖像采集程序與給定的數(shù)控運(yùn)動程序的通訊采用窗口消息(WM_COPYDATA)的方式實(shí)現(xiàn)通訊,采集中的每一張圖像以“X-nx-Y-ny.bmp”的方式命名,其中“nx”、“ny”分別表示X、Y方向走過的掃描步距數(shù)。
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