[發明專利]一種卷對卷制作的柔性鋁基線路板及其加工方法

在審

• 申請號: 201810520021.4
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108925026A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 李桂華
• 申請（專利權）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種卷對卷制作的柔性鋁基線路板及其加工方法，包括銅箔導線，所述銅箔導線的下表面通過膠膜層粘結于鋁箔層，所述銅箔導線的上表面粘結有阻焊油墨層；所述膠膜層為絕緣層；所述鋁箔層為單面的覆PE膜，未覆PE膜的一面為實際粘合面，覆PE膜的一面朝外。產品具有傳統鋁基線路板一樣的結構特點和功能，同時具有柔性FPC基板的可任意彎曲特性。

技術領域

本發明屬于線路板的技術領域，特別是涉及一種卷對卷制作的柔性鋁基線路板及其加工方法。

背景技術

鋁基線路板大量應用于LED照明燈具，具有電路連接和散熱的功能，一般總厚度0.6mm-3.0mm，由鋁板、絕緣層、銅箔導線構成，其中銅導線厚度18-35um，絕緣層80-150um，鋁板0.5mm-2.9mm。采用常規的片狀加工的方式形成電路及外形結構，用于承載LED燈珠并形成電路。同時工作過程中為LED燈珠提供散熱作用。

柔性FPC基板是一種可以彎折、卷曲的電路基板，用于LED照明、柔性顯示、可穿戴設備等領域，由聚酰亞胺薄膜（PI膜）厚度25um，粘結膠膜20um，銅箔導線25um，用于各類電子元器件的承載和電路連接。

發明內容

本發明為解決上述背景技述中的技術問題，提供一種卷對卷制作的柔性鋁基線路板。

本發明采用以下技術方案來實現：一種卷對卷制作的柔性鋁基線路板，，包括銅箔導線，所述銅箔導線的下表面通過膠膜層粘結于鋁箔層，所述銅箔導線的上表面粘結有阻焊油墨層；所述膠膜層為絕緣層；所述鋁箔層為單面的覆PE膜，未覆PE膜的一面為實際粘合面，覆PE膜的一面朝外。

進一步地，所述鋁箔層的厚度為20-40um。

進一步地，所述膠膜層采用環氧樹脂膠膜，厚度為100-120um。

進一步地，所述銅箔導線采用壓延銅，厚度為18-25um。

進一步地，所述阻焊油墨層的厚度為10-15um。

進一步地，所述柔性鋁基線路板的加工方法包括以下步驟：

步驟一：柔性鋁基覆銅板制備，將鋁箔和銅箔粘合，銅箔厚度，所涂膠層采用純環氧樹脂膠；

步驟二：線路油墨印刷，采用一種卷對卷自動絲印機，其流程為：卷材上料、光標對位、印刷、拉料、檢驗、烘箱烘干、光電糾偏、自動收料；

步驟三：卷對卷線路蝕刻；

步驟四：卷對卷AOI檢測；

步驟五：絲印阻焊油墨；

步驟六：卷對卷防氧化處理；

步驟七：卷對卷自動沖孔/裁切；

步驟八：單片表觀檢驗。

本發明的有益效果：1.產品具有傳統鋁基線路板一樣的結構特點和功能，同時具有柔性FPC基板的可任意彎曲特性；2.相比較傳統鋁基線路板，該產品厚度薄，節約鋁材，成本低，可任意彎曲、塑形的特性便于各類特色造型的燈具使用；3.相比較柔性FPC基板，具有結構強度高，散熱特性更好；4.因具有柔性卷材的特性，在實際加工電路圖形和印刷阻焊過程中可以采用卷對卷的加工方式，可以極大的適應大批量、自動化的加工方法。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖1中的各標注為：1銅箔導線，2膠膜層，3鋁箔層，4阻焊油墨層。

具體實施方式